通信行业5G系列报告之六:新空口、新格局,MassiveMIMO重构天线产业链

提升容量、增强覆盖,MassiveMIMO是5G关键技术之一:为了实现5G三大应用场景和核心指标要求,无线接入技术的革新必不可少。大规模阵列天线(MassiveMIMO)技术可大幅提升无线基站系统容量和峰值速率,已成为5G系统最关键的技术之一。天线工艺和材料技术的革新以及5G应用频段的升高,使MassiveMIMO技术在5G时代大规模商用成为必然。

5G全新AAU大规模阵列有源天线将取代传统无源天线:为更好的支持MassiveMIMO技术,5G天线向大阵列、有源化发展是必然趋势。5G基站将采用全新AAU(ActiveAntennaUnit)架构,集成射频处理单元与多通道阵列天线,由此带来传输数据流数的增加,从而提高5G网络容量和传输速率;可动态调整的天线振子能实现3D波束赋形,降低边缘干扰的同时提升了覆盖范围,同时AAU设备还有助于优化天面资源,降低部署成本。

全新5G天线带来PCB用量大幅提升:进入5G时代,基站天线材料的需求发生明显变化:1)由于AAU将支持更多通道,器件集成度更高,因此PCB板需支持更多层数,工艺复杂性和产品价值量随之提升;2)AAU使用PCB板的面积相比4G射频前端更大;3)5G工作频段更高、发射功率更大,对于PCB上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高;4)5G时代大国博弈愈演愈烈,上游器件自主可控的需求大幅增加,利好上游覆铜板龙头企业率先突破外资垄断。在综合考虑建站密度的增加及天线空间分布的逻辑要求后,我们认为PCB和高频覆铜板市场价值将是4G的10倍以上,建议重点关注。

5GMassiveMIMO带来更多天线振子需求,塑料振子方案有望成为主流:在5G的四种天线振子候选方案中(钣金振子、压铸振子、贴片振子、塑料振子),3D塑料天线振子方案凭借高精度、低重量和低成本等优势,有望替代传统钣金和金属压铸振子方案,成为5G的主流方案。另外,5G时代由于采用全新AAU设备,基站天线下游客户将由运营商转为设备商,天线产业链生态即将发生巨大变化,在设备商供应链中地位稳固的企业将受益最大。

投资建议:5G时代,MassiveMIMO技术重构天线产业链,带来基站天线价值的大幅提升,基站天线上游器件需求量随之大幅增加,天线振子和射频板将显著受益。重点推荐:5G大规模阵列天线上游3D塑料振子龙头(飞荣达)、高频覆铜板国产替代龙头(生益科技),通讯PCB加工领域的领先厂商(沪电股份、深南电路)。

风险提示:5G商用进度不及预期。