生益科技:高频覆铜板龙头启动第一条智能制造生产线,5G商用加速引领增长新空间

事件:2018年6月13日,生益科技第一条智能制造示范线总结暨启用会议在松山湖厂区举行,董事长刘述峰等公司高管均参与会议。

公司产品种类齐全,稳居覆铜板行业全球第二,国内第一:公司主要经营覆铜板和粘贴片(CCL和PP,82%)、以及印制电路板(PCB,17%)业务,产品覆盖中高端且种类齐全,目前正积极布局高频新材料产品(碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列)。根据Prismark统计(收入口径),公司自2013年开始稳居CCL行业全球第二、中国第一,并不断缩小与第一位建滔化工的差距。

5G传输速率大幅提升,推动基站射频前端高频CCL需求扩大十余倍:为满足5G传输速率提升的需求,高频通信、大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术将广泛应用,直接推动基站射频前端高频CCL材料(PTFE和碳氢化合物树脂)需求提高至4G的15~20倍,市场总规模或将达到223亿元,基站建设峰值年份(2020年)达到74亿元。

4G时代美日厂商垄断高频CCL市场,公司技术研发成果逐步落地,5G时代有望抢占较高市场份额:高频材料的核心要求是低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df),目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,美日厂商罗杰斯(55%)、Park/Nelco(22%)、Isola(9%)、和中兴化成(5%)等占据全球主要市场份额,其中罗杰斯PTFE市场份额在90%以上。公司拥有自主研发的碳氢化合物树脂系列产品,借力本土通信设备商华为和中兴5G市场份额的提升,公司有望顺势抢占高频CCL市场较高份额。

环保趋严叠加铜箔扩产受限,传统产品行业毛利率或将整体高位维持,公司产能扩张助力市占率进一步提升:CCL原材料铜箔(电解铜箔)占营业成本40%以上,近年来电解铜箔供不应求,价格持续攀升,由于下游PCB需求坚挺,CCL与铜箔非对称涨价,推动CCL行业毛利率持续走高。未来铜箔紧或将持续紧缺供应,CCL毛利率有望高位维持。公司现有PP产能8322万米和CCL产能7067万平方米,我们预测,随着2018-2020年公司松山湖、陕西生益产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,CCL总产能有望突破1亿平方米/年,市占率有望进一步提升。

投资建议:我们预计公司2018~2020年的收入分别为112.89亿元(+5.0%)、154.73亿元(+37.1%)和195.13亿元(+26.1%),归属上市公司股东的净利润分别为13.36亿元(+23.3%)、15.96亿元(+19.4%)和20.07亿元(+25.8%),对应EPS分别为0.63元、0.76元和0.96元,对应PE分别为15倍、12倍和10倍。考虑到5G高频材料十余倍的增长空间以及公司市占率的大概率提升,我们给予公司2018年动态PE18倍的合理估值,六个月目标价11.34元,维持“买入-A”投资评级。