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晶盛机电季报点评:业绩增长明确,看好半导体和蓝宝石业务

来源:万联证券 作者:沈赟 2018-04-27 00:00:00
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事件:

2018年4月24日,晶盛机电发布了《2018年第一季度报告全文》等一系列公告。2018年第一季度公司实现营业收入5.66亿元,同比增长53.25%;归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长122.85%;扣非后净利润1.30亿元,同比增长124.41%。

投资要点:

第一季度业绩创历史最佳:从公司2011年以来的历年第一季度业绩看,公司在经历2013年和2014年的净利润下滑后,2015年至今已实现连续4年第一季度净利润同比增长,2018年第一季度净利润同比增长幅度虽略小于2017年第一季度136.57%的同比增长,但却是2011年以来同比增长率第二高,净利润额为历史最高。对比公司2018年3月6日公告的第一季度业绩预告,122.85%的同比增长率接近130%的预期上限,高于115%的预期中间值,业绩符合预期。业绩增长的主要原因是光伏行业快速增长环境下下游厂商扩产及单晶市场份额持续提升,公司晶体生长设备特别是单晶硅生长炉及智能化加工设备销售形势较好,第一季度验收的产品同比大幅增长,同时公司的半导体设备和蓝宝石材料销售同比增长较快。公司预计2018年上半年实现归属于上市公司股东净利润2.69亿元至3.12亿元,同比增长90%至120%,业绩增长的原因依旧是光伏行业增长及下游厂商扩产使得晶体生长设备订单验收同比大幅增加,半导体设备、智能化加工设备及蓝宝石材料销售较好。

毛利率回升,但经营性现金净流量依旧为负:2018年第一季度营业利润同比增长145.25%,增幅是营业收入的2.73倍;归属于上市公司股东净利润的同比增幅是营收的2.31倍,这是公司今年第一季度营业成本(同比增长44.52%)、销售费用(同比增长36.16%)、管理费用(同比增长32.62%)等增幅明显低于营收同比增幅所致,这也使公司的销售毛利率和销售净利率出现回升,今年第一季度销售毛利率为39.37%,高于2017年全年的38.35%,较2017年第一季度的35.71%提高3.66个百分点。同时今年第一季度的资产减值损失只有5.14万元,同比下降99.65%,降幅非常明显,这也是2016年第四季度以来单季计提资产减值损失最少的一个季度,主要原因是本期应收类款项减少使得计提的坏账准备减少。随着收入的快速增长,公司的经营性现金净流量依旧为负。2018年第一季度公司经营活动产生的现金流量净额为-1.43亿元,同比下降63.29%,是历年第一季度经营性现金净流出的最大值,也是历年单季度经营性现金净流出的第二大值(仅次于2017年第四季度的-1.72亿元),接近2017年全年的经营活动产生的现金流量净额-1.61亿元。回顾历年经审计的年报,2015年至2017年公司经营性现金净流量均为负值,主要是营收快速增长环境下的应收账款、应收票据、存货等流动资产增长导致,如2017年末公司应收账款8.66亿元,同比增长49.22%,应收票据13.98亿元,同比增长263.96%,存货10.45亿元,同比增长201.34%。2018年一季度末,虽然应收账款减少至7.41亿元,但应收票据增加至14.14亿元,存货增加至10.87亿元。公司收入确认的具体方法是对于需承担安装调试或指导安装调试合同义务的晶体硅生长设备和单晶硅生长炉自动控制系统销售收入,于现场安装调试验收合格后予以确认,具体以用户签署现场安装调试完成单为准;对于无需承担安装调试或指导安装调试合同义务的晶体硅生长设备和单晶硅生长炉自动控制系统销售收入,于发货后予以确认,收入确认时点和收付款时点的差异是公司应收账款和应收票据较大的主要原因。截止2018年3月31日,公司未完成合同总计30.13亿元,其中全部发货的合同金额为9.42亿元,部分发货合同金额6.17亿元,尚未到交货期的合同金额14.54亿元。从公司目前的经营情况看,经营性现金净流出对比期末现金及现金等价物余额的风险可控,存货对比订单的风险可控。

确认参股中环领先半导体股权投资款,未来半导体设备业务潜力很大:一季报中的长期股权投资期末余额为2.50亿元,较年初增长了1373.09倍,主要原因是支付参股公司中环领先半导体材料有限公司的股权投资款。中环领先半导体于2017年12月成立领取营业执照,注册资本为50亿元,其中公司以现金出资5亿元,占注册资本的10%。2017年12月28日中环领先集成电路用大直径硅片项目在宜兴市举行了开工仪式,该项目总投资约30亿美元,是由中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属无锡发展、晶盛机电三方共同投资组建的大型半导体材料研发制造基地,并设立中环领先半导体材料有限公司运营。从项目投资进度看,今年第一季度首期投资款已到位,预计今年四季度半导体设备进场,未来将先投产8英寸硅片、后投产12英寸硅片。今年第一季度公司开发的“大尺寸半导体级硅单晶生长设备的关键技术及应用”项目通过中国电子专用设备工业协会、中国电子材料行业协会联合组织的新产品科学技术成果鉴定,大尺寸半导体级硅单晶生长设备采用超导磁场技术,实现了超导磁场与全自动单晶炉在控制与机械上的良好匹配,采用双视差校准、CCD视频等多项先进技术,其关键技术达到国际先进水平,生产设备、工艺工装和检测手段能满足批量生产的要求。公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,已进入产业化阶段。今年第一季度公司在SEMICONChina展会上成功推出6-12英寸半导体级的单晶硅棒滚磨一体机、单晶硅滚圆机、金刚线硅棒截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品,这些设备可完成半导体硅棒的外圆滚磨、截断、硅片抛光和半导体单晶硅片等硬脆材料的双面精密研磨等工序,建立起了公司在半导体硅片生长及加工设备领域的国产化优势。虽然截止2018年3月31日公司未完成半导体设备合同只有1.39亿元,但我们预计随着中环领先集成电路用大直径硅片项目的推进,未来公司的半导体设备合同将获得快速增长。

蓝宝石材料业务正逐步形成规模优势:公司布局了蓝宝石材料生产及切磨抛加工等关键环节,已成功掌握国际领先的超大尺寸300kg、450kg级蓝宝石晶体生长技术,2017年成功生长出300kg级大尺寸高品质泡生法蓝宝石晶体,2018年1月成功研发出450kg级的蓝宝石长晶技术。目前公司的蓝宝石产业主要形式是生产销售蓝宝石晶体材料,因此开发的大规格蓝宝石长晶炉用于自身生产蓝宝石晶体用,公司的蓝宝石业务具备较强的成本竞争力并正在逐步形成规模优势。

盈利预测和评级:我们预计,晶盛机电2018年和2019年的EPS分别为0.71元和0.89元,对应4月10日收盘价的PE为31.82倍和25.38倍。鉴于公司目前全自动单晶硅生长炉的订单饱满情况、未来公司半导体用单晶生长及相关加工设备的销售前景以及蓝宝石材料的需求前景,我们维持公司“增持”评级。

风险因素:光伏市场下游厂商扩产不及预期,国内晶圆厂投产进度及国产化率提升不及预期,蓝宝石材料需求扩张不及预期。





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