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长电科技年报点评:SiP放量+星科金朋亏损收窄,业绩反弹进行时

来源:东吴证券 作者:丁文韬 2017-05-03 00:00:00
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我们的分析与判断:

(一)业绩符合预期,成本控制优良。

营收上看,一季度完成50.25亿元,同比增长43%,主要因为韩国JSCK厂SiP新增订单和公司订单增长;销售毛利率,一季度为9.11%,同比下降1.4个PCT,环比下降3个PCT,盈利能力略有下滑,为JSCK厂Sip产品结构导致;期间费用,一季度占比13.63%,同比降低3个PCT,凸显了公司优异的成本控制和较强的规模效应,其中在销售收入高速增长的同时,维持销售费用0.54亿元不变,反映了公司高效率的销售渠道和稳定的客户渠道;归母净利润0.38亿元,同比增长36.03%,公司积极推动业务整合,星科金朋亏损减少,盈利水平处于恢复轨道中。

(二)原长电冲劲十足,星科金朋整合效果显现

冲劲十足,原长电技术+客户双向发力2016年,原长电在新技术研发和客户开拓上均取得卓越成就。长电先进自主开发FO-ECP技术,12英寸14nmBP量产,联合JSCC形成一站式服务体系,顺利导入亚洲前三新客户,依靠集成电路事业中心的技术优势,滁州宿迁子公司的成本优势,以及大幅追单的成熟客户优势,原长电的发展动力十足。

整合进程效果显现,客户开发效果明显。

星科金朋经过全面整合后,形成了新加坡、韩国和江阴三大利润中心,比较优势明确,尤其是江阴厂和长电先进的协同配合,形成了从FC倒装到BP凸块的一站式服务能力,借助长电在国内市场的影响力,成功导入国内知名芯片设计公司,凸显优势互补的战略价值。

(三)行业环境向好,竞争格局稳定

行业景气回升,中国半导体异军突起从2016年四季度以来,半导体景气度持续加强。近日ICInsight调高2017年半导体行业增速预测至11%,而后Gartner更是上调至12%,为今年来罕见的高成长,伴随上游存储芯片和硅片连续涨价,景气回暖迹象愈发明显。中国市场更是异军突起,2016年实现销售4335.5亿元,同比增长20.1%,领先全球。背靠全球半导体超过50%消费量的国内市场,另有国家政策和各地基金的支持,中国半导体产业的前景十分光明。

行业格局尘埃落定,优势资源将向龙头集中。

经过全球封测业的并购重组之后,行业洗牌基本结束,台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看,随着SiP和Fan-out等新技术的崛起,资源和客户将进一步向封测龙头集中。

盈利预测与估值

公司在收购星科金朋后,正公司最困难的时期已平稳渡过,星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好,2017有望迎来全面好转。公司掌握国内封装绝对龙头的独特优势、订单数量逐渐回升、期间费用控制体系较为成熟,并且随着与中芯国际合作的深化,IC制造与封装环节间的协同效应进一步凸显,我们相信公司很快将实现盈利并且持续收益于国内集成电路快速发展的大环境。预计17-19年EPS为0.76元、1.15和1.82元,考虑到增发,对应PE分别为30X和20X和13X,我们坚定看好公司的卡位优势,以及长远发展的战略布局。

风险提示:星科金朋整合不达预期,大客户出货量不达预期





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