上海新阳事件点评:第二期员工持股完成,未来发展值得期待

事件:

11月21日,公司发布公告称,第二期员工持股计划已完成股票购买,累计买入本公司股票1,913,071股,占本公司总股本的0.9873%,成交均价为41.816元/股,该计划所购买的股票锁定期为12个月。

投资要点:

第二期员工持股计划已完成,彰显未来发展的信心。第二期员工持股计划约8000万已建仓完毕,成本均价41.8元。公司此次持股计划进一步建立和完善股东和员工的利益共享机制, 健全公司长期、有效的激励约束机制,提高公司的凝聚力和竞争力,彰显公司对未来发展的信心,公司内生业绩及外延发展值得期待。

晶圆化学品快速放量,新业务有望贡献业绩。国内晶圆电镀液及清洗液市场规模约为10亿元,产品毛利率在50%以上,但一直被国外化学品巨头垄断。公司晶圆化学品主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户供应链(铜电镀液已成为中芯国际第一大供应商),且公司已被台积电列入合格供应商名录,明年销售将初具规模。未来随着客户验证的逐步推进,将实现进一步的增长。公司依托下游半导体企业客户资源,拓展了晶圆划片刀业务,晶圆划片刀是晶圆切割的消耗品,据测算市场空间超过10亿,目前公司划片刀产能达到5000片每月,月销量达到2000片,新阳划片刀产品的顺利进入市场,开启了晶圆划片刀进口替代的进程。 半导体设备和封装业务不断拓展。公司与恒硕科技成立合资公司建设锡合金焊接球制造厂,目前恒硕科技锡合金焊接球已向国内外各大IDM及IC封装代工厂供货,在晶圆级封装领域表现突出,该合资项目有望提升公司在晶圆级封装产业链的地位,预计该项目于2017年初实现供货;同时公司引入合作伙伴增资子公司进行半导体晶圆级封装湿制程设备制造和翻新业务。

从半导体化学材料到工业化学材料,新阳扩张之路:公司2013年收购考普乐100%股权,将业务领域从半导体专用化学品拓展到了氟碳涂料领域。2015年公司向东莞精研投资5000万元,持有东莞精研20%的股权,计划新增2400吨高纯氧化铝产能。同时公司投资设立新阳海斯积极布局汽车特种部件防腐耐磨表面处理材料市场。可以看到公司立足于半导体领域,将业务范围向电子化学材料、各种工业领域化学材料不断拓展。未来公司仍将持续在电子、工业、建筑、五金、汽车乃至航空航天化学品领域进行发展,打造更为丰富的新阳化学材料产品线。

大硅片项目填补国内空白,前景光明:上海新阳参股设立了上海新升发展300毫米大硅片项目,投资占比38%。大硅片项目的牵头人张汝京是中芯国际创始人,具备极其丰富的半导体行业经验,为项目的成功提供了技术保障。300 mm大硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片,多用于PC、平板、手机等领域。国内一个月需求量约50万片,几乎完全依靠进口。自2014年国家集成电路产业基金成立以来,中国半导体产业投资明显加速,半导体制造向中国转移的过程中,亟需上游硅片产业进行配套,上海新升项目已于2014年四季度启动,建设期为2年,目前已经完成厂房建设和部分净房建设,部分设备正在安装调试,预计2017年达到15万片/月产能目标。公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,有望快速切入下游客户产业链。看好大硅片项目的发展前景,上海新升有望扛起300MM硅片国产化的旗帜。

给予公司“买入”评级。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移,公司作为半导体耗材稀缺标的显著受益,不断完善半导体产业链布局,有望国内领先的半导体化学品厂家,看好公司未来发展,预计公司2016-2018年EPS为0.31、0.46和0.60元,给予“买入”评级。

风险提示:半导体行业景气度下行;新项目开拓不达预期;客户认证进度不达预期。