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全志科技:三季度单季增长翻倍,多款新品蓄势待发,明年高增长确定

来源:银河证券 作者:王莉,杨明辉 2016-11-01 00:00:00
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1.事件。

全志科技发布2016年三季报,超市场预期,四季度将进一步改善。

2.我们的分析与判断。

(一)三季度单季利润翻倍增长。

全志科技发布2016年三季报,前三季度实现收入8.79亿元,同比增长3.48%;其中第三季度单季实现收入4.02亿元,同比增长21.60%,三季度单季销售收入增长已开始好转。前三季度实现净利润1.38亿元,同比增长41.19%;三季度单季实现净利润7200万元,同比增长104.72%,尤其扣非后增速更高,超市场预期。我们认为主要原因是多款新产品线蓄势待发所致,行车记录仪和OTT盒子芯片出货量进一步放量,游戏机和泛智能终端芯片即将爆发。

前三季度净利润率是15.60%,同比环比均出现明显改善,一方面是今年受新品占比提升,毛利率总体维持在41%以上,远好于去年;另一方面也是前期的固定研发开支开始转化为产品形成销售所致。预计明后年将是新品大幅爆发的时间节点。

第三季度相比二季度出现明显改善的主因,我们认为包括游戏机、智能空调芯片等新品在三季度集中出货;第四季度起,VR头盔、无人机、摄像头芯片等也将开始放量或出货,这些新品均将对明年形成重要的盈利支撑。此外,OTT互联网电视盒子、汽车行车记录仪芯片等仍在放量。公司目前主要的芯片代工厂以中芯国际为主,其次是台积电,封测厂是华天科技、矽品等,无产能瓶颈,明年爆发与否完全取决于需求。

(二)泛智能终端爆发将带来巨大弹性。

泛智能硬件芯片平台将是公司未来发展的最大亮点。未来随着AI技术的发展,未来的科技产品将沿着提升技术水平、产品质量、组织效率这三个方向,通过智能语音、图像识别、S(OS\SoC)等方面的突破与创新,多维度加速智能硬件普及。全志是智能芯片生态最完善、合作方最多的厂商,公司与阿里、腾讯、京东、小米等品牌厂商深度合作,基于R16处理器和TinaTM智能硬件开放平台,陆续推出了微信开发板、科大讯飞智能语音模块、小鱼在家机器人芯片、京东Dingdong智能音箱芯片、魅族Gravity悬浮式无线音箱芯片、小米无人机芯片、美的智能王空调芯片、米家扫地机器人芯片等多款泛智能终端芯片,爆发在即。

3.投资建议。

我们看好公司未来在泛智能硬件市场爆发的潜力,预计2016-2018年EPS为1.28、1.77、2.25元,维持推荐评级。





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