兴森科技:业绩稳健增长,半导体业务趋势向好

事件:公司发布2016年三季报,前三季度实现营业收入21.5亿元,同比增长40.3%;归母净利润1.4亿元,同比增长22%。其中第三季度单季实现营业收入7.4亿元,同比增长40.3%;归母净利润6998.8万元,同比增长8.6%。

业绩稳健增长,半导体推动营收快增长。公司前三季度营收实现较快增长的原因主要有两方面:一是子公司FinelineGroup收购并表导致营业收入增加7988.1万元;二是公司半导体业务增长导致营业收入增加1.1亿元,其中IC载板实现营收3000多万元。公司前三季度实现扣非净利润9384.6万元,同比大增50.5%,主要在于去年前三季度非经常性损益中确认合并Fineline投资收益4770多万元。

半导体业务趋势向好。公司是国内稀缺的具备IC载板量产条件和半导体测试板业务的企业。公司IC载板主要定位高端集成电路封装载板FC基板,完全达产后月产能有望达到10000平方米,目前良品率在90%左右,客户主要有全志科技、华天科技和三星等。公司前期收购的HarborElectronics(原Xcerra)具备全球领先的半导体测试方案设计和制造一站式服务能力,其半导体测试板业务规模全美第二,拥有Intel、高通、博通等优质的国际芯片巨头客户,附加值高。

随着IC载板产能的提升和良率的爬坡,加上整合半导体测试板业务后可充分发挥协同效应,公司的半导体业务发展趋势向好,盈利能力有望持续改善。

军工业务筑建壁垒,未来成长可期。公司是国内PCB行业中首家通过总装备部“武器装备承制单位资格”审查的民营企业,拥有军工二级和三级资质。子公司湖南源科创新科技具备提供模块级和系统级军工产品的能力。随着军队信息化建设进程的加快,公司作为军工资质齐全的国内PCB样板龙头,来自军工领域的销售收入有望持续高增长。

盈利预测与投资建议。根据公司三季报业绩情况,我们略微调整对公司的盈利预测,不考虑送转摊薄,预计2016-2018年EPS分别为0.38元、0.52元、0.69元,未来三年归母净利润将保持34%左右复合增速。维持“增持”评级。

风险提示:IC载板业务推广和盈利或不及预期的风险;半导体测试业务推广或不及预期的风险;军品业务拓展或不及预期的风险;传统PCB业务或下滑风险。