飞凯材料点评报告:加快IC封装材料布局,综合材料平台逐渐显现

投资要点

收购大瑞科技,IC 封装材料更进一步

公司拟以自有资金对APEX 持有的大瑞科技100%的股权进行收购,目前双方已签署了《股权收购意向书》,大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售,系全球BGA、CSP 等高端IC 封装用锡球的领导厂商。中国封装客户截至2015年底,保守估计每月大概有1500万人民币的锡合金焊接球需求金额。如同步以20%成长,则到2020年,每月大约有4478万人民币的需求金额。而全球主要锡合金焊接球厂商为日本千住和韩国Duksan。目前中国锡合金焊接球市场各个供货商之市占率大约如下:千住(37%),恒硕(19%),MKE(15%), Duksan(8%),大瑞(7%),新华锦(6%) 及其他(8%)。大瑞科技具有同文同种的优势,足以与世界大厂抗衡,未来有望进行进口替代,公司在IC 封装材料领域更进一步。

锡球与原先电子化学品形成协同效应,IC 材料领域布局越发完善

公司原先的清洗液、剥离液等半导体电子化学品广泛应用于IC、IC 先进封装。2014年公司电子化学品销售收入3000多万元,2015年实现的销售收入约为5000万元,同比增长67%,增长主要自长电科技的放量。此外,随着全球半导体向大陆转移以及通富微电、华天科技、三安光电等客户订单增长,预计今年翻倍增长,销售收入达到1亿元,同时我们预计未来三年半导体耗材业务将保持高增长。 而此次大瑞科技将与公司原先半导体材料业务形成协同效应, 若收购完成,将增厚公司利润。其中,2016年1-5月份,大瑞科技实现营业收入1974万元,净利润897万元。

最坏时期已过,综合材料平台逐渐显现

公司2016年一季度净利润为1717.23万元,同比下降28.76%。中报净利润同比下滑10%-40%,主要归因于核心产品紫外光纤涂覆材料价格下降,以及IPO 募投项目光刻胶、高纯氧化铝短期业绩很难释放。一季度市场对飞凯材料整体持悲观态度,而随着近期公司首期员工持股计划完成,全资子公司安庆飞凯以自有资金约1.1亿元投资建设9000t/a 合成新材料项目。我们认为,飞凯材料最坏时期已过,看好公司后续在电子化学品方向的发展。

盈利预测及估值

考虑到光纤涂覆材料为公司安全边际,以及半导体耗材电子化学品高增长,公司未来将打造综合材料大平台, 我们预计公司16-18年营业收入为5.30/6.47/7.82亿元,同比增长22.69%、21.96%、20.89%;对应净利润为1.29/1.67/2.12亿元,对应EPS 分别为1.24、1.61、2.04元/股。我们给予买入“评级”。