长电科技:日月光矽品变相合并,长电科技受益转单效应

事件

2016年5月26日,日月光半导体制造股份有限公司(2311.TW,ASX.N,下称「日月光」)与矽品精密工业股份有限公司(2325.TW,SPIL.O,下称「矽品」)双方董事会分别决议通过并共同签署「共同转换股份备忘录」,合意共同筹组新设控股公司,并在台湾证券交易所挂牌上市(美国存托凭证于纽约证券交易所挂牌)。新设控股公司成立后,日月光与矽品均维持各自公司之存续、名称及现有之独立经营及运作模式;并留任各自之全部经营团队及员工;共同转换股份系以(1)日月光每1股普通股换发新设控股公司普通股0.5股,以及(2)矽品每1股普通股换发现金新台币55元之对价,同时由新设控股公司取得日月光及矽品百分之百股权。

点评

日矽变相合并,长电科技成为全球第三大封测企业。在日矽变相合并之前,2015年日月光市占率为19%,居首位;位居第二和第三的安靠(Amkor)和矽品市占率分别为11%和10%;长电科技(含星科金鹏)市占率位居第四,9%。日矽变相合并后市占率将达到30%左右,成为巨头,而长电科技成为全球第三大封测企业。

长电科技受益,有望成为苹果SiP封装的第二供应商。我们每周周报都提到,一旦日月光成功收购了矽品100%股权,那么根据苹果一贯的多供应商策略,苹果就算原本想扶持矽品成为SiP封装的第二供应商,届时第二供应商就会变成长电科技。本次虽不是原先我们认为的100%收购,但也等于变相的合并。

长电科技深耕SIP十余载,技术储备充足。苹果选中长电科技看似意外,实则长电已深耕SiP领域十余年。自2005年起,长电正式进入SiP产品领域,在国内市场一直处于领先地位。目前,公司的SiP类产品主要有RF-SIM卡、移动电视CMMB的信号解调MSD卡和CA认证卡、手机上网用MicroSDWiFi卡、手机银行MicroSDKey、地磁感应微机电MEMS封装产品(应用于高端触摸式iphone手机、高端GPS导航仪、互动式游戏Wii等微型传感领域电子产品)和手机PA(射频功放)产品。实际上不管日月光收不收购、合不合并矽品,长电科技和旗下的长电先进、星科金朋都已经布局好SiP,而预料6月份将问世的AppleWatch2里面的SiP,也不再由日月光独家提供,而且9月份的iPhone7预料也会采用SiP方案。

长电科技受益于日矽重叠之客户转单效应。除苹果之外,有些日矽双方共同的国际客户群,为了避免集中下单,预料也将部分转单,因此长电科技是直接受惠的标的。

盈利预测与投资建议

我们维持公司2016-2018年分别实现归母净利润2.78亿、6.43亿、9.46亿元的盈利预测不变,公司2016-2018年每股收益分别为0.27/0.62/0.91元,目前股价对应2016-2018年市盈率分别为58.1/25.3/17.3倍,估值偏低,给予买入评级。