丹邦科技调研简报:PI膜试产成功,向上游材料迈出重要一步

投资要点:

丹邦科技是我国专业从事挠性电路与材料的研发和生产的龙头企业,能够提供FPC电路板、COF基板以及COF封装产品,同时公司布局的PI膜产品已经成功完成试产,使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善,为公司打开新的成长空间。

1.FPC、COF领域发展稳定:

丹邦科技FPC、COF基板业务平稳发展,公司先后承担了国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目等,在COF柔性封装基板制造及封装上有着深厚的技术积累,技术水平国内领先。公司一直奉行垂直一体化战略,立足COF基板制造,向产业链下游发展了COF封装,同时向产业链上游延伸,掌握高端2L-FCCL基材制造能力,在产业链中下游各个环节上都具有很强的竞争实力。

2.PI膜试产成功,市场前景广阔:

公司前期非公开发行的募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”是进一步深化垂直一体化战略的核心一步,将业务进一步渗透到FPC和COF上游核心原材料领域。公司2月24日公告产线已经安装调试完毕并连续48小时投料试生产成功。产品主要性能指标合格,达到国外同类产品先进水平,CTE指标达到国际领先水平。

目前中国每年电子级PI膜需求超过3000吨,而PI膜高端市场一直被杜邦、钟渊化学、SKC等国外企业垄断,产品大量进口,公司产品未来一旦通过客户认证,国产化替代空间广阔。由于公司在电子级PI膜下游FPC和COF领域具备多年生产销售经验,对PI膜需求把握具备一定优势,并能够通过内部率先使用来帮助实现PI膜的推广。PI膜项目设计产能300吨,按12.5uM的PI膜测算,目前1每千克国际售价在130-150美金,满产后产值有望接近三亿元,净利率接近50%。由于市场巨大,一旦公司PI膜打开市场,将有可能会进一步对PI膜进行扩产,为公司成长贡献长期动力。未来公司在PI膜技术的基础之上,将进一步延伸,采用高分子烧结法进行碳化/石墨化制备积层石墨烯薄膜,研发制备成功后有望在航空航天、石油采矿、手机散热、太阳能电池板等领域得到应用。

3.给予丹邦科技买入评级:

公司是国内挠性电路版的龙头企业,近年来不断向上游进行一体化拓展,已经形成了从PI膜、FCCL、FPC及COF到COF封装产品的完善产业链,PI膜项目已经投入运行,一旦客户验证通过实现规模化销售将显著增厚公司业绩。我们预计公司15-17年的EPS分别为0.37、0.77、1.08元,公司目前股价对应15-17年的估值分别为96倍、46倍和33倍,给予买入评级。

4.风险提示:

1.PI膜出货量低于预期

2.FPC及COF市场竞争加剧