达华智能2月3日晚公告,拟非公开发行不超过3亿股,募集资金总额不超过43.5亿元投向融合支付、商业保理等金融服务及智能生活平台建设项目。公司股票继续停牌。
根据公告,本次募集资金主要用于如下五部分:10亿元拟投入融合支付项目,15亿元拟投入商业保理项目,10亿元拟投入智能生活平台建设项目,3亿元拟投入运营渠道建设项目,5.5亿元拟补充流动资金。
公司表示,通过本次募集资金投资的项目,将提升公司在智能生活领域和金融服务领域的协同效应,将提高公司的资本实力,有利于进一步提升技术水平及产能规模,增强核心竞争力,巩固和提高公司在物联网行业的市场地位和市场影响力。
据介绍,公司以“创建国内一流物联网企业”为目标,围绕RFID溯源领域、公共事业领域(细分的智慧城市领域)、金融领域三个方面开展业务体系。公司已在智能生活领域及金融支付领域进行了业务布局,形成了以RFID技术为纽带的上游在线教育、智能交通、信息安全、溯源(食品、药品、贵重物品)、政府政务、企业管理、公共事业等和公司制造主业相互补的发展优势。未来公司将进一步扩充上下游业务布局,完善产业链。
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