环旭电子SiP模组:智能穿戴设备封装趋势,短期最重要的增长点

非公开增发顺利完成。发行价格27.06元/股(发行底价17.86元/股),发行数量76,237,989股,募集资金总额20.63亿元、净额20.18亿元。

募集资金新建SiP模组及WIFI模组技改。SiP模组项目新建3条生产线、产能3600万件/年;WIFI模组技改新建10条生产线,产能9720万件/年。公司Sip模组的市场定位就是智能手表为首的穿戴设备领域,对环旭电子而言是全新的增量。WIFI模组技改是为适应最新的802.11ac标准对原有生产线的升级换代。

AppleWatchS1芯片对SiP模组进行了开创性的使用。AppleWatch“将许多子系统集成到一个极为紧凑的模块中,然后使用树脂将其完全密封….将完整的电脑系统置入于一枚小小的芯片上,这开创了业界先河”。

专注SMT/SIP微型化封装.在智能终端时代持续稳健成长。公司的核心竞争优势之一就是国际领先的微型化封装能力,以及日月光(ASE)在半导体封测领域的技术和客户协同优势。我们分析SIP模组仅是在WIFI模组之后,在微型化封装领域的的最新成果而已。

维持“强烈推荐”评级,目标价格37.8元/股。预测2014-16年营业收入161.284和337亿元,净利润7.5、13.7和17.3亿元,增发摊薄每股收益0.69、1.26和1.59元。维持“强烈推荐”评级,目标价格37.8元,对应15年30倍PE(市值约400亿元)。

SIP模组敏感性分析:考虑到新增的SIP模组对公司2015年业绩有重大影响,针对SIP模组单价、出货量、毛利率进行不同情景假设,2015EPS范围区间0.99-1.41元。

风险提示:SIP模组业务不及预期、下游终端需求疲软、毛利率下滑等