环旭电子重大事件快评:非公开增发募集资金,环维大扩产

事项:

公司发布“非公开A股股票预案”,拟以不低于18.03元价格,非公开发行股票数量不超过1.1444亿股,募集资金总额预计不超过20.63亿元。其中10亿元投向“环维电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”,5.9亿元投向张江老厂区的无线通信模块制造的技改项目,另4.73亿元补充流动资金。

评论:

环维电子扩产,剑指全球一流客户的可穿戴设备

13亿投资于“环维电子一期项目(微小化系统模组制造新建项目)”,其中10亿元由本次非公开增发方式筹集。该项目计划拟新建3条生产线,主要用于微小化系统模组项目新产品的研发生产,满足多功能微小化系统模组新产品的需求。项目实施主体为公司全资子公司环维电子。达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。该项目建设期为1年半,第1年可实现项目设计产能的31%,第2年可实现项目设计产能的80%,第3年可实现项目设计产能的90%,第4年全部达产。

微小化系统模组,是指将一个或多个半导体器件及被动元件集成在一个完整基板上,具有微型化、散热和抗干扰优势,以微小化系统模组取代传统手持装置的主板功能,可更广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的各类高端电子产品中。

可穿戴设备是微小化系统模组的长期增长动力。可穿戴产品自身体积小,重量轻,一款可穿戴设备需要在非常有限的空间内实现多种功能,对组装可靠性、轻薄性的要求非常高。微小化系统模组正迎合了这种潮流趋势,它将部分芯片进行集成,充分利用空间上优势,形成特定的功能模块,缩小了贴装面积,从而节省了主板的空间,同时也解决相互元器件间信号干扰问题,市场应用前景广阔。

该项目实施完毕后,年均销售收入预计87.06亿元,我们据此计算出环维电子生产的这种微小化系统模组的平均单价约为242元。

对于公司积极扩充环维电子的产能,我们预期可能有重要的新产品导入。微小化系统模组产品能节省主板的贴装空间,符合电子产品短小轻薄的趋势,尤其适合应用在短小轻薄方面要求更高的可穿戴产品上。因此,在电子产品越做越小的趋势下,公司的微小化系统模组产品将大有可为。

无线通信模块制造技改项目,满足无线模组新产品产业化需求

投资5.9亿元,新建10条无线通讯模块生产线,完成公司无线模块产品线的技术升级,实现最新一代的无线网络标准(IEEE802.11ac),满足无线模组新产品产业化需求。该项目产品可内嵌WiFi、蓝牙、GPS、NFC等多种无线发射模块,能适应无线通讯产品向轻薄短小方向发展的趋势,满足高性价比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的无线通讯产品需求。

该项目投产后,将实现年生产无线通讯模块9720万件,产生年均销售收入预计34.65亿元,即平均单价为35.65元,与当前wifi模组产品单价基本一致

一季度营收同比持平,好于市场预期

公司一季度营收为34.76亿元,基本与去年一季度持平,好于市场预期。今年一季度是全年营收低点,下半年可能有大屏iPhone6以及重要可穿戴产品面世,全年业绩可期。

公司SiP模组符合电子产品短小轻薄趋势,将会有越来越多的新产品导入

我们看好公司未来几年的发展,主要理由有:1)SiP模组符合电子产品短小轻薄的趋势,在可穿戴时代大为可为,将会有越来越多的产品应用SiP模组。全资子公司环维电子的扩产,我们预计即为新产品导入所做的筹备;2)SiP产品的复杂度会越来越高,集成的芯片也会越来越多,单个产品的价值量可能将成倍的增加;3)SiP模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做SiP方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将成长为全球SiP业务的领头羊;4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环,公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。

看好公司SiP业务的发展,维持“推荐”评级

我们预计公司13/14/15年净利润分别为8.61/12.25/17.49亿元,未考虑增发摊薄EPS分别为0.85/1.21/1.73元,分别同比增长52.6%/42.3%/42.8%。SiP符合行业趋势,看好更多的SiP新产品导入,维持“推荐”评级。