【事件简述】:
2015年4月7日公告,公司于近日收到了国家科技重大专项项目(课题)江苏省配套经费998.91万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化”项目。
【事件点评】:
公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展,公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。此次获得的财政补贴资金将计入计入“递延收益”,预计对当期经营业绩不会产生较大影响,但有利于提高公司研发水平与项目经济效益。
【近两月机构评级】:
买入(国信证券、海通证券)
【技术点睛】:
该股近期连续四日收阳,显示市场多头意愿强烈,可适度关注。
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