丹邦科技:业绩持续高增长确定新材料龙头呼之欲出

事件:公司于2015 年2 月27 日晚发布2014 年业绩快报,营业收入为5.01 亿元,较上年同期增74.81%,归属于母公司所有者的净利润为9022.47 万元,较上年同期增72.13%;基本每股收益为0.494 元。

募投产能释放带来业绩持续高增长,盈利拐点已经确立。源于募投项目投产扩大公司产能以及订单的增加,公司14 年营收和净利润都实现了高增长,整年净利润基本达到了3 季报所预测的业绩上限。目前看公司的盈利拐点已经非常明确,我们从13 年初一直认为公司技术和研发实力领先,公司过往业绩的低增速有客观条件的限制,不是公司真实竞争力的体现,一旦产能释放后业绩将有极高的弹性。在去年中报点评中我们认为公司14 年下半年业绩增速将会逐季提高,此次业绩快报所呈现出的数据验证了我们此前对公司业绩释放的判断。东莞松山湖募投产能是公司深圳基地产能3 倍以上,足以支撑未来两年的成长。

PI 膜打开了更大的增长空间,看好公司PI 膜项目发展。电子级 PI 膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断,一旦公司募投项目顺利实施,将极大地打开增长空间,也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。公司募投产能为 300 吨/年,项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近 50%。

从我们跟公司沟通情况来看,公司实现 PI 膜量产可能性极大,一旦成功量产,公司会迅速扩大产能。国内对于电子级 PI 膜需求量每年 4000 吨以上,进口替代空间广阔。而且我们需要提醒广大投资者,材料领域市值空间极大,只要有所突破,市场会按照未来整个行业空间给予市值。

COF 产品以其轻薄可挠特性将不断受益于智能终端的轻薄化趋势。由于可穿戴式设备需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装可靠性、轻薄性的要求非常高,未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小,可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的),COF 产品在可穿戴领域的渗透率有较大的提升空间。

盈利预测与投资建议:丹邦科技作为COF 软板行业领军企业,公司业绩持续高增长已经明确。公司未来最重要的看点还是在新材料领域,PI 膜及聚酰亚胺门槛极高,一旦成功量产,公司市值有望再上新的台阶。

考虑其股价调整充分,而公司pi 膜项目即将投产,新一轮投资机会显现。建议高度重视公司基本面的良好变化。我们维持之前的盈利预测,2015-2016 年净利润分别为1.52 亿和2.05 亿,对应EPS 分别为0.83和1.12 元,维持“买入”评级,目标价为40 元。

风险提示:(1)整个印制电路板行业的周期性风险;(2)募投项目调试达产低于预期的风险。