歌尔声学:与楼氏电子就专利纠纷达成和解;调整可转债成本预测

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歌尔声学于2月25日盘后宣布,公司已与楼氏电子就MEMS麦克风产品的专利纠纷达成和解。所有与本案相关的诉讼均已了结,而且歌尔声学和楼氏电子缔结了进一步的商务合作关系。

此外,鉴于歌尔声学已于2014年12月完成了价值人民币25亿元的可转债发行,我们更新了我们对于2015-17年1.03亿元/5,400万元/2,800万元的可转债期权成本预测。

潜在影响

我们认为专利纠纷的和解有利于歌尔声学:1)声明显示歌尔声学已和楼氏电子达成了一定的业务合作关系。因此,我们认为公司未来需向楼氏电子支付的MEMS麦克风产品授权费可能减少/取消,这有望提振歌尔声学的毛利率;2)鉴于楼氏电子在MEMS芯片设计方面具备优势,而歌尔声学正在扩展麦克风产品的客户基础,我们认为歌尔声学或将成为楼氏电子MEMS芯片的客户,实现双方在各自专业领域的强强联手;3)诉讼了结将节约相关的法律支出,我们估算2014年歌尔声学因此花费了超过人民币4,000万元。

估值

我们加入了可转债期权成本,但声学元件毛利率假设的上升起到了部分抵消作用;因此我们将2015年每股盈利预测下调了3%,但基本维持2016/17年每股盈利预测不变。鉴于2015年预测有所下调,我们的12月目标价格从人民币34.1元下调至33.7元,估值方法仍是向领先者阵营2015年预期市净率vs.2015-17年平均净资产回报率的回归值应用30%的溢价。

主要风险

新业务上量慢于预期;声学元件市场的价格竞争;与并购相关的整合风险。