晶方科技:外延并购促进公司业务多线条发展

事项:

晶方科技公告计划竞拍智瑞达科技部分资产和相关负债;以及智瑞达电子全部固定资产。据苏州产权交易所挂牌公告,智瑞达科技本次转让涉及金额为人民币33522.27万元;智瑞达电子本次转让参考价为人民币477.32万元。根据公司《章程》等相关规定,本次竞拍购买资产事项尚需提交股东大会审议。

评论:

智瑞达为全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商

智瑞达前身为Infineon/Qimonda 的苏州工厂,于2010年1月由苏州工业园区政府全资收购后更名为智瑞达。公司主要从事IC 封测(智瑞达科技)及电子制造代工(智瑞达电子)业务,为DRAM, Flash 和移动多媒体、射频及无线通信(PA,Baseband) 类芯片提供BGA, LGA, eMMC, Micro SD, Micro PD以及QFN形式的封测以及SMT电子制造的一站式服务。

公司厂内集成先进的Siemens 表面贴装和IC 封测技术,能够为客户提供高性价比的SiP 和MCP 封测服务,产品应用于手机、平板电脑、移动存储等众多领域。

智瑞达公司位于苏州工业园区内,占地20万m2, 配备2万m2洁净室,IC 封测产能达4000万颗/月;PCBA 可达200万片/月。公司拥有先进的设备、完善的Advantest, LTX测试平台,可向客户提供高效、低成本的测试方案,以满足客户的不同需求,帮助客户快速实现价值。宽泛的服务范围可以为客户提供一站式turnkey 服务。

并购智瑞达,实现技术突破及产业链延伸,促进晶方业务多线条发展

智瑞达科技主要从事IC 封测业务,产品包括DRAM、Logic/RF、Flash 等。智瑞达掌握先进的倒装工艺制程,通过本次收购,公司的晶圆级封装技术可与智瑞达擅长的传统封测工艺及倒装制程相互融合,将使公司有能力突破现有技术瓶颈,进一步开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代封装工艺。同时,本次收购还将有效提升公司技术的全面性,使得公司下游应用领域由之前的CIS 及指纹识别,拓展至空间更大的Memory 市场,促进了公司业务的多线条发展。

看好公司“内生+外延”双轮驱动

公司正步入快速成长期,我们坚定看好公司未来2到3年业绩增长的确定性,理由如下:

1.内生成长动力充足。公司是目前全球唯一12英寸WLCSP 封装量产服务提供商,受益下游CIS 芯片高清化趋势以及指纹识别市场的快速启动。未来在高像素CIS 芯片封装领域,CSP 会逐渐替代现行的COB 技术,如三星、Aptina等以前不考虑CSP 的厂商,随着12寸量产,在开始和公司接触。公司主要竞争对手精材科技也表示12英寸是趋势,但目前还没有实现量产。晶方已在12寸晶圆级封装领域取得先发优势,预计将充分受益摄像头高清化所带来的强劲需求。

2.外延并购进一步催化业绩与估值。公司目前账上现金8.49亿,且财务状况良好,资产负债率仅为16.5%。在国家鼓励半导体企业通过兼并收购做大做强的背景下,不排除公司后续有进一步收购兼并的可能。与A 股其他3家封测厂相比,公司技术最为领先,在资本市场享有较高的估值溢价优势,具备充当行业内并购整合领导者的能力。通过整合并购,不仅能够扩充现有产品线、实现产业链延伸,对公司的业绩与估值也将起到进一步的催化作用。

维持公司“推荐”评级

本次收购事项尚需提交股东大会审议。在不考虑此次并购对公司业绩影响的情况下,我们预计14~16年公司净利润分别为209/281/376百万元,对应EPS 分别为0.92/1.24/1.66元。公司品种稀缺,未来三年业绩成长确定性强且存在持续整合并购预期,我们维持公司“推荐”的评级。