半导体概念盘中走强，半导体三季报业绩大面积预增丨异动情报

（原标题：半导体概念盘中走强，半导体三季报业绩大面积预增丨异动情报）

10月20日，半导体盘中上涨3.41%，相关成分股中，银河微电（688689）上涨20.00%，恒玄科技（688608）上涨18.93%，乐鑫科技（688018）上涨13.31%，泰凌微（688591）上涨12.14%，敏芯股份（688286）上涨11.94%。

据上海证券报报道，从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看，半导体板块前三季度业绩大面积预增，显示高景气度持续，尤其是存储芯片公司显示出惊人的盈利能力，PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，这些景气度依然坚挺的板块，以及盈利能力迎来修复的公司，有望重新获得市场和资金青睐。

财通证券研报指出，行业景气上行与封测环节高度联动，2026年Q1全球半导体销售额同比增长79%，下游封测龙头产能利用率普遍达80%-90%，先进封装成为核心投资主线。

东吴证券研报指出，在AI驱动下，2026年全球12英寸晶圆厂设备支出预计达1330亿美元，同比增长18%，中国大陆作为最大半导体设备市场，其晶圆厂数量将从2024年的29座增至2027年的71座，带来显著扩产空间。

银河微电（688689），公司专注于半导体分立器件的研发、制造与销售，产品覆盖消费电子、安防、工控、汽车电子及新能源等领域，拥有8000多个规格型号，具备芯片设计、多工艺封装测试一体化能力；

恒玄科技（688608），公司是全球TWS耳机主控芯片头部厂商之一，聚焦低功耗无线SoC芯片设计，产品应用于智能音频、可穿戴及智能家居设备，具备6nm制程设计与AI音频处理技术优势；

乐鑫科技（688018），公司为全球领先的AIoT芯片设计企业，主营Wi-Fi/蓝牙双模物联网SoC芯片及模组，出货量超10亿颗，依托自研RISC-V架构与庞大开发者生态，深度服务智能家居与工业IoT客户；

泰凌微（688591），公司是低功耗无线物联网芯片第一梯队企业，产品涵盖蓝牙、Zigbee、Matter及WiFi等多协议SoC，Zigbee出货量居本土首位，并参与国际标准制定与端侧AI芯片研发；

敏芯股份（688286），公司是国内少数实现多品类MEMS传感器自主设计与量产的企业，核心产品包括声学麦克风、压力及惯性传感器，技术延伸至AI眼镜骨传导麦克风与车载机器人IMU等新兴场景。