芯爱科技获近15亿元A2轮融资聚焦IC封装基板_股票频道

（原标题：芯爱科技获近15亿元A2轮融资聚焦IC封装基板）

智通财经APP获悉，据IT桔子报道，芯爱科技完成A2轮近15亿元融资，投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资，华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。

据公开资料显示，芯爱科技（南京）有限公司成立于2021年5月，总部位于南京浦口经济开发区，专注高端IC封装基板研发、生产与销售，产品覆盖AI服务器CPU、GPU基板及FCBGA、FCCSP等，产品启动送样后7个月即通过长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂供应商认证，累计融资已超过50亿元；本轮资金将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研。

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