长电科技拟定增募资65亿元 投向先进封装项目扩产升级

（原标题：长电科技拟定增募资65亿元 投向先进封装项目扩产升级）

证券时报记者 臧晓松

9月3日晚间，“封测一哥”长电科技（600584）披露定增预案，公司拟募集不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等多个项目。

其中，高性能计算高端先进封装平台扩产项目，长电科技计划投资23.51亿元，拟使用募集资金15亿元，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。项目的实施地点为江阴市东安路1号，建设期为20个月。

高端电源模组先进封装测试产能升级项目总投资金额16.36亿元，长电科技拟使用募集资金10亿元，用于扩充FCLGA封装及模组的产能建设，主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套，满足日益增长的AI数据中心高功率电源系统需求，项目的实施将有利于提升公司在相关封装测试领域的制造能力。

长电科技表示，该项目可帮助企业抓住人工智能算力扩张的关键窗口期，快速实现技术落地与产能布局，深度绑定头部云服务商、人工智能企业，巩固企业在数据中心电源市场的重要地位，在激烈的市场竞争中抢占先机。

此次晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目，长电科技计划投资18.32亿元，拟使用募集资金11亿元。长电科技表示，该项目的实施基于清晰的市场需求，结合公司先进封装产能趋于饱和、高毛利产品优先的资源导向，产能的提升有利于公司产品质量、交付周期、成本效益的提升，并对于公司围绕新工艺与Turnkey模式的导入扩大工业、运算、汽车的增量客户具有重要意义。

高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目计划投资18.51亿元，长电科技此次拟使用募集资金10亿元，用于高密度大容量存储芯片系统级封装测试的制造能力升级。

长电科技表示，本次投资采用成熟的Wire Bonding与Flip Chip封装技术，布局FBGA、FCCSP等存储封装形式，通过多芯片堆叠实现高密度、大容量存储解决方案，重点服务国内存储客户。

除此以外，长电科技拟使用募集资金中的19亿元来补充公司流动资金和偿还银行贷款。

长电科技称，本次募集资金投资项目拟重点投向高端先进封装产能扩建等核心方向，有效解决战略推进过程中资金规模、期限与使用稳定性之间的匹配问题，公司本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局，通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，公司将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位，从传统封测服务商升级为高端综合解决方案提供商。