首页 - 股票 - 证券要闻 - 正文

中信建投：AI PCB需求放量 高阶升级趋势明确

来源：证券时报网
证券时报网 更多文章 >>
媒体 2026-07-08 07:32:09
涉企侵权信息举报专区

（原标题：中信建投：AI PCB需求放量 高阶升级趋势明确）

人民财讯7月8日电，中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

APP下载
广告
相关股票：
中信建投
好投资评级：
好价格评级：
证券之星估值分析提示中信建投行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力优秀，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值合理。 更多>>
精彩推荐
内容精选
下载证券之星
郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星！请点此与我们联系 版权所有： Copyright © 1996-年