深科技半个月上涨57.64% 提示HBM相关技术仍处于研发阶段

（原标题：深科技半个月上涨57.64% 提示HBM相关技术仍处于研发阶段）

6月30日，深科技(000021)披露股票交易异常波动公告，公司股价半月上涨57.64%，针对公司近期股价连续大幅上涨情况完成全面自查，提示HBM相关技术仍处于研发阶段。

公告显示，公司股票于2026年6月26日、6月29日、6月30日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计突破20%，依据深圳证券交易所相关交易规则，已构成股票交易异常波动。股价短期上行幅度显著，数据显示，自2026年6月16日至6月30日，深科技股价累计涨幅达到57.64%。

为厘清股价异动背后是否存在未公开重大事项，公司完成内部全面自查，并同步向控股股东中国电子有限公司、实际控制人中国电子信息产业集团有限公司完成事项核实，多方核实结果确认，公司及控股股东、实控人均无应披露但尚未披露的重大信息。

从核查细节来看，公司此前对外披露的全部公告信息完整规范，不存在需要更正、补充的内容，近期各类公共媒体不存在能够显著影响公司股价的未公开重大消息报道，其他经营方面，还有股东方面也无应披露事项。

结合当前市场炒作热点，近期存储芯片行业获得市场高度关注，公司提醒投资者，行业热点走势受多重复杂因素驱动，股价波动与企业实际经营基本面存在偏差，投资需保持理性判断。

在子公司高端存储芯片封测扩产项目方面，公司于2026年5月27日已对外披露扩产计划，本次公告再度重申项目存在多重不确定性。该项目整体投资回报周期较长，若后续行业周期下行，存储市场需求萎缩，产线设备稼动率将同步下滑，叠加固定资产折旧增加，会直接压制企业盈利水平，拉长项目投资回收周期；同时扩产配套长期贷款规模提升，将持续加重公司中长期偿债压力。除此之外，项目推进还将持续受到宏观经济走势、产业相关政策、终端市场需求变化、不可抗力等外部因素干扰，存在项目收益不及预期的风险。

半导体封测业务层面，公司主营业务聚焦DRAM、NAND FLASH、嵌入式存储芯片的封装、测试加工。针对市场高度关注的HBM相关业务，公司披露，目前HBM相关技术仍处于研发阶段，短期之内无法实现量产落地，不会为公司带来对应销售收入与利润，市场相关预期存在较大不确定性。