精测电子签订1.35亿元半导体量检测设备销售合同

（原标题：精测电子签订1.35亿元半导体量检测设备销售合同）

6月25日晚间，精测电子披露，公司控股子公司上海精测与客户签订了销售合同，拟向客户出售明场缺陷检测设备，合同总计金额达1.35亿元。

公告显示，因合同部分信息涉及商业机密，公司根据深交所创业板股票上市规则以及公司内部确认的自愿性披露标准等相关规定，豁免披露客户的具体信息。该客户具有良好的信用，具备履约能力，履约风险可控。客户与公司不存在任何关联关系。

谈及相关影响，精测电子认为，上述合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。“本合同的签署，是公司与该客户在原有良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体量检测设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。”公司表示。

精测电子主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。

5月29日晚间，公司也曾发布半导体订单公告，公司控股子公司上海精测于2025年12月12日至2026年5月29日期间，与同一客户连续签订多份销售合同，累计金额达5.16亿元，主要出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景为先进存储等领域。若本批次合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。

在5月8日的业绩说明会上，公司对在手订单情况作过详细介绍，截至《2025年年度报告》披露日，公司半导体领域在手订单约25.33亿元，占公司整体订单近60%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。

谈及订单的交付节奏，精测电子透露，公司签订的半导体前道量检测设备订单，交付周期按行业惯例及合同约定执行。半导体检测设备的交付周期普遍在6个月以上，国外厂商的交付周期一般长达12个月以上。随着公司在半导体领域技术水平的不断提高，公司半导体检测设备交付周期有望进一步缩短。

展望2026年，公司彼时表示，将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（28nm及以下）的研发投入，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等核心主力产品持续放量，另外公司积极推进明场光学缺陷检测设备、无图形暗场缺陷检测设备、有图形暗场缺陷检测设备等先进制程新产品的研发布局，推动半导体板块快速发展。