A股全线爆发，沪指逼近4100点，创业板指大涨超5%；港股亦走强，恒生科技指数涨超1%。

具体来看，A股主要股指盘中单边上行，尾盘再度飙升。截至收盘，沪指涨1.61%报4096.47点，深证成指涨3.79%，创业板指涨5.3%，科创综指涨4.89%，沪深北三市合计成交约3.05万亿元，较此前一日减少1854亿元。

A股市场3900股飘红，逾百股涨停。半导体板块大幅走高，普冉股份涨17%再创新高，北京君正、恒烁股份、盛科通信等涨超10%，华虹宏力涨超9%；有色板块再度活跃，江西铜业、云南锗业等涨停，金钼股份斩获3连板；券商板块拉升，中银证券连续两日涨停；MLCC概念掀涨停潮，市值超2800亿元的三环集团盘中逼近涨停，创历史新高；PCB概念爆发，市值超1400亿元的铜冠铜箔午后20%涨停，市值超4000亿元的东山精密午后亦涨停。CPO概念亦飙升，中际旭创涨超8%，全日成交407.5亿元，位居A股成交额首位。

港股方面，智谱大涨超30%，华虹宏力涨超10%，MINIMAX-W、中芯国际涨约7%，溜溜梅上市首日大涨近194%。

半导体板块盘中强势拉升，截至收盘，有研硅逼近涨停，普冉股份涨17%再创新高，北京君正、恒烁股份、盛科通信、晶丰明源等涨超10%，华虹宏力涨超9%，寒武纪、兆易创新等涨超7%。

行业方面，半导体产业链迎来涨价潮，有消息称，台积电3nm月产能增至17.5万片仍无法满足AI芯片需求，考虑涨价最高15%。SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，此外，5月信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。

另外，6月15日，我国科学家在稳定同位素富集与高纯硅制备领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。这将为我国硅基量子计算核心材料的自主研制以及先进制程半导体、高端导航、计量基准等前沿科技领域高质量发展提供坚实支撑。

国盛证券认为，AI大模型商业化、新能源汽车渗透率与全球头部晶圆厂扩产新高多重推升上游硅片需求，全球市场长期被全球前五大硅片厂商寡头垄断，但目前国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破，国内半导体硅片行业步入国产化提速、结构优化、技术攻关的关键发展阶段，正处量价齐升上行周期。

MLCC概念盘中爆发，截至发稿，达利凯普、宏达电子20%涨停，三环集团涨近19%，昀冢科技涨超17%，火炬电子、洁美科技、博杰股份、风华高科等亦涨停。

机构表示，在AI算力需求爆发背景下，全球MLCC(多层陶瓷电容器)行业正迎来由产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮“量价齐升”超级景气周期。

中泰证券指出，AI服务器因供电架构复杂、GPU功耗走高，单机架MLCC用量由传统服务器2000颗左右跃升至数十万颗，据测算，2025年—2030年全球AI服务器MLCC需求自642亿颗增至3816亿颗，CAGR为42.8%。同时高算力要求推动AI服务器MLCC向小尺寸、高容、高可靠升级，千层叠层设计提升粉体单耗，超细高纯度工艺推高粉体价值量，带动AI服务器MLCC陶瓷粉体需求从2025年的0.45万吨增至2030年的3.82万吨，CAGR为53.4%。量价共振下，假设2026年AI服务器MLCC陶瓷粉体均价10万元/吨，后续每年涨价10%，2030年达14.6万元/吨，则2030年对应市场规模为56亿元，CAGR为65%；若叠加供需偏紧、产品迭代带来额外涨价，在50%、100%、200%涨幅时，2030年AI服务器MLCC陶瓷粉体市场规模有望扩大至84亿元、111亿元、167亿元。

信达证券表示，TrendForce指出，2026年二季度MLCC市场呈明显分化，AI驱动需求强劲而消费需求疲软；同时银、铝、铜等金属价格上涨导致被动元件价格平均上涨10%—15%。由于高端MLCC需要先进材料配方、超薄介电层加工和精密堆叠技术，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1—2年。AI算力建设对高端MLCC的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，近年来已拓展高端MLCC业务的国内厂商有望受益于订单溢出和国产替代，建议关注具备高容高压MLCC量产能力的国产被动元件龙头。

PCB概念盘中大幅飙升，截至收盘，国际复材、天承科技、德龙激光、铜冠铜箔、逸豪新材、民爆光电20%涨停，鼎泰高科涨超17%，东山精密、生益科技、华正新材、圣泉集团、中国巨石等均涨停。

行业方面，在AI算力需求爆发性增长驱动下，PCB（印制电路板）产业正迎来一轮扩产潮。据不完全统计，截至6月11日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向）。

华西证券指出，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。

责编：万健祎

校对：廖胜超