洁美科技加码高端封装材料布局 拟7亿元建年产5万吨新项目

（原标题：洁美科技加码高端封装材料布局 拟7亿元建年产5万吨新项目）

6月12日，洁美科技(002859)董事会审议通过了《关于全资子公司投资年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目并签署投资合同的议案》。同日，公司与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》（下称“合同”），拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。

根据投资公告，上述项目建成后，将形成年产5万吨高端电子元器件封装新型材料生产能力，通过本项目的建设，持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模，升级设备，迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求。

总部位于浙江安吉的洁美科技，主营业务为电子封装材料、电子级薄膜材料、复合集流体即复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（X基材-铜箔）、涂碳复合铝箔等。公司凭借丰富的产品种类，横向一体化的产业布局，竞争优势日趋明显，是国内唯一集纸质载带、电子胶带、塑料载带、离型膜生产于一体的综合配套生产企业，能为下游客户提供一站式整体解决方案。

目前，洁美科技的电子封装材料业务，涉及纸质载带、塑料载带、电子胶带和芯片承载盘等，产品主要应用于下游电子元器件贴装工业。

年报显示，2025年，洁美科技电子封装业务继续保持较高的市场占有率。公司通过继续打造塑料载带高端产品核心竞争力，实现了精密模具和原材料黑色塑料粒子及片材的自主生产，自研滚轮机实现规模化制造，新增一批高精密塑料载带生产线，包括自研第三代粒子线和自研平板机生产线，压孔塑料载带实现向客户稳定规模化供货，半导体领域重点客户保持持续供货，业务发展势头良好。

此次拟建项目涉及的7亿元资金，为公司自筹资金及银行融资等。洁美科技将依托公司位于浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区已成熟运营的洁美电子信息材料产业园一、二期厂区，有效整合现有资源。项目预计将于2028年12月之前部分投产。

根据合同约定，此次拟建项目自本合同签约生效后4年时间内总投资约7亿元，其中固定资产投资不少于6亿元，于2028年12月之前部分投产。项目投资强度不低于600万元/亩，项目总建筑面积约为5万平方米，容积率不低于1.4，综合亩均税收不低于40万元/亩，万元工业增加值能耗低于0.42吨标准煤；有关环评、安评、能评均符合安吉县有关工业项目准入规定。

洁美科技称，此次项目的建设，可以通过设备集中与产能升级，进一步降低运营成本、提升规模效益，打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园。同时，通过集中布局污水处理等公共设施，可有效降低建设与运维成本，减少污染物排放，实现园区化绿色生产，提升公司可持续发展能力。