基本半导体递表港交所 国金证券香港、中银国际为联席保荐人

（原标题：基本半导体递表港交所 国金证券香港、中银国际为联席保荐人）

基本半导体向港交所主板递交上市申请，国金证券香港、中银国际为联席保荐人。

基本半导体在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

公司专注于第三代功率半导体产业，其特征为使用碳化硅及氮化镓（GaN）等材料的化合物半导体。由于具备高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等优异特性，市场正朝着第三代半导体的方向发展，碳化硅已广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件，推动电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。公司提供碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，每种产品均适合不同的应用场景。

中国碳化硅功率器件市场竞争激烈。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商（即三大市场参与者）占中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额分别为54.6%及50.0%。

2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的人民币45亿元增长至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8%。预计2025年至2029年，全球碳化硅功率器件行业市场规模将继续上升，年复合增长率为40.5%。预计市场规模将快速增长，到2029年将达到约人民币1,106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升，该比例从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。