连城数控：持续拓展全球业务布局，推动国际化交付能力与服务水准的提升

（原标题：连城数控：持续拓展全球业务布局，推动国际化交付能力与服务水准的提升）

连城数控(920368)于日前召开2025年年度报告业绩说明会，公司董事长李春安，董事、总经理高树良，董事李小锋，财务负责人、董事会秘书王鸣等与投资者进行交流。

目前连城数控半导体业务覆盖硅、锗、碳化硅、磷化铟、砷化镓、石榴石、氧化镓等半导体材料的晶体生长和加工设备。具体包括8吋和12吋半导体硅单晶炉、大尺寸硅部件炉、8吋区熔炉；12吋半导体硅切片机、半导体锗单晶炉；碳化硅粉料合成炉、8吋及12吋电阻式、感应式与液相法长晶炉、截断机、切片机、滚圆机、平磨机、激光剥离设备、减薄机，外延炉等；磷化铟、石榴石、砷化镓和氧化镓等化合物半导体材料的加工设备如截断机、切片机、滚圆机和平磨机等。

连城数控2026年第一季度营收和利润同比下降，主要仍是受光伏行业整体供需矛盾凸出、产业链价格下跌及市场竞争加剧等负面因素的持续影响，公司销售订单减少，进而导致报告期内验收单设备数量减少；2026年第一季度毛利率下降主要原因是，报告期内验收的项目中，包含了公司为优化库存结构而处置的部分产品，从而对整体毛利率产生阶段性影响。

“目前半导体业务在公司整体业务中的占比相对较小。”连城数控表示，现阶段相较于已趋于成熟且面临阶段性供需矛盾的光伏市场，半导体产业作为现代科技产业的核心基石，具有广阔的市场前景和持续的技术迭代需求。公司也将持续关注半导体业务的发展机遇，并根据市场需求的演变和公司自身的发展阶段，灵活、审慎地优化和调整业务结构，在更广阔的科技蓝海中捕捉新的增长动能。

连城数控介绍，公司长期专注于光伏与半导体行业，不仅与国内核心客户维持稳固的战略合作，也与海外潜在客户及合作伙伴保持广泛接洽。通过持续跟踪新技术与应用趋势，深度研判市场动向，公司系统化开展前瞻性技术研发与创新储备，以积极捕捉海内外市场的潜在需求与合作机会。连城晶体技术公司是公司在美国设立的研发、销售及售后服务中心。公司持续拓展全球业务布局，把握新能源领域海外市场的前沿发展机遇，推动国际化交付能力与服务水准的提升。目前，公司已在大连、无锡、美国、越南四地设立研发与生产基地，通过协同布局，具备全球化的研发制造能力与快速响应机制。

“公司下属控股及参股子公司在磷化铟材料及加工设备方面已开展相关业务，但该业务现阶段对公司的整体业绩影响较小，公司目前暂未开展磷化铟长晶炉业务。”连城数控表示。