华勤技术拟26.51亿元受让晶合集成5%股份 深化产业链协同

（原标题：华勤技术拟26.51亿元受让晶合集成5%股份 深化产业链协同）

4月28日晚，华勤技术（603296.SH）发布公告称，公司及全资子公司合肥勤合电子科技有限公司（以下简称“合肥勤合”）与力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）签署《股份转让协议》，以自有资金及自筹资金合计26.51亿元，受让其持有的晶合集成(688249)约1亿股股份，占晶合集成总股本的5%。本次交易完成后，华勤技术将成为晶合集成重要股东，双方将在半导体产业链上下游开展深度协同。

公告显示，本次交易价格为26.41元/股，本次股份转让不涉及要约收购，不会导致晶合集成控股股东及实际控制人发生变更。华勤技术曾在2025年7月协议受让力晶创投持有的晶合集成6%的股份。此次股权转让交易完成后，华勤技术及其子公司合计持有晶合集成约2.21亿股股份，占晶合集成总股本的11.00%。

此次交易完成后，华勤技术将超过力晶创投对晶合集成的持股数量，成为晶合集成的第三大股东。此外，晶合集成目前第一、第二大股东均为合肥国资机构，分别为合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。

资料显示，晶合集成是国内专注于特色工艺晶圆代工的企业，在显示驱动芯片代工领域具备显著的技术和市场优势，双方业务具有高度互补性。

当前，晶合集成专注于晶圆代工业务，主要提供显示驱动芯片、微控制器芯片、电源管理芯片等产品的代工服务，是全球领先的显示驱动芯片晶圆代工厂之一。2025年，晶合集成实现营业收入108.9亿元，同比增长17.69%；净利润7.04亿元，同比增长32.16%，经营业绩保持稳健增长。本次引入华勤技术作为战略股东，将进一步优化晶合集成的股东结构，丰富客户资源，巩固其在特色工艺晶圆代工领域的市场地位。

华勤技术表示，本次投资是公司基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可，公司拟通过本次交易及承诺长期持有晶合集成股份，深化产业链上下游的资源整合与协同效应，并借此机会进行关键的战略投资布局，进一步探索各方在产业投资等各类业务及项目合作的可能性，以提升公司整体竞争力和市场地位。

日前，华勤技术披露业绩报告，2025年公司营收突破1700亿元，达到1714.37亿元，同比增长56%；归母净利润40.54亿元，同比增长38.6%。分业务来看，去年全年移动终端营收802亿元，计算及数据中心755亿元，两者合计贡献超1500亿元，仍是基本盘；而AIoT业务营收同比增长68.8%至78.9亿元，创新业务（含汽车电子、机器人等）同比121%至34.8亿元。

当前，华勤技术持续推进产业链战略投资布局。今年4月23日，华勤技术登陆H股，据其招股书披露，募资约40%用于AI服务器、交换机等核心技术研发，约35%投向制造网络扩容，重点覆盖AI服务器产能以及汽车电子、机器人等新业务。而此前3月，华勤技术发布公告称，管理层获得65亿元年度投资授权额度，将重点投向芯片、晶圆、封测等半导体上游，AI服务器、汽车电子核心部件，以及机器人、XR、智能家居生态等领域。

从行业发展情况来看，全球半导体产业正处于结构调整与国产替代加速推进的关键时期。根据TrendForce数据，2025年全球晶圆代工市场规模持续增长7.8%，其中特色工艺晶圆代工市场增速高于整体行业。显示驱动芯片作为晶圆代工的重要应用领域，受益于智能手机、平板电脑、车载显示等下游市场的需求复苏，2025年全球显示驱动芯片出货量稳健增长，市场规模达到168亿美元。

多家券商相关研报分析认为，晶圆代工是半导体产业链的核心环节，特色工艺代工领域具备较高的进入壁垒和市场集中度。随着下游应用场景的不断拓展，特色工艺代工市场将保持稳定增长，具备技术优势和客户资源的企业将持续受益。