5年前投资联讯仪器，硅港资本投资回报或逾80倍

（原标题：5年前投资联讯仪器，硅港资本投资回报或逾80倍）

4月24日，联讯仪器在科创板上市，收盘上涨875.82%，报收799元，总市值约820亿元。五年前，硅港资本完成对联讯仪器的投资，随着联讯仪器上市，这笔早期布局预计将带来逾80倍的投资回报。

硅港资本管理合伙人何欣接受记者采访时表示，2020年，硅港资本刚完成首期人民币基金的募集，投资团队在梳理半导体产业链后，把目光投向了上游设备和材料环节。

据悉，当时芯片设计环节的投资很火热，硅港资本认为光模块产业链，尤其上游高端设备是中国未来发展最重要的方向之一。观察到当时国内光模块厂商在全球光模块的市场份额迅速上升，该机构判断未来中国厂商会是全球光模块的主要供应商，下游发展带动上游，国内光模块上游产业链必然迎来大发展，仪器仪表和测试设备门槛高、国产化率极低，因此选择在该环节进行投资 。

当时，硅港资本团队走访了国内几乎所有的光芯片与模组厂商，了解其使用国产仪器的情况和反馈。在一家激光器芯片的产线看到联讯仪器的设备后，硅港资本团队联系了联讯仪器的创始人。然而，对方表示“无融资计划”。此后的半年里，硅港资本与联讯仪器持续保持沟通，不谈投资，而是交流光芯片、光模块以及测试机行业的技术发展趋势和全球竞争格局。在长期的互动中，硅港资本进一步确定了联讯仪器的投资价值，半年后，独家完成了一轮对联讯仪器的投资。

值得一提的是，联讯仪器的上市正值硅港资本一期基金退出期。何欣透露：“今年是基金项目上市‘大年’，科创板、港股将有多家被投企业陆续挂牌。”

在何欣看来，这种“多点开花”并非运气，而是一套严密投资逻辑的自然结果，分别为赛道选择的前瞻性与“做减法”的能力；早期介入、深潜行研、交叉验证；在不确定性中寻找最大的确定性。

何欣透露，硅港资本目前正在关注AI硬件等方向，同时延续对智能制造、半导体、新材料等基础领域的深耕。

当大量资金集中涌入大语言模型赛道时，硅港资本选择了一条更贴近实体产业的差异化路径：一是布局物理模型领域，聚焦具身智能、人形机器人、工业数字孪生等万亿级应用场景；二是投资AI安全领域，在智能体（Agents）全面普及前，布局安全漏洞、深度伪造、自动化攻击等风险防控方向；三是研究AI for Science，以“数据+AI+理论+自动化实验室” 四位一体模式，加速前沿科学研究突破。