华海清科拟定增募资不超40亿元 加码半导体装备研发与产能扩张

（原标题：华海清科拟定增募资不超40亿元 加码半导体装备研发与产能扩张）

4月22日，华海清科(688120)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟募资不超过40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目，全面强化核心技术布局与产能供给，助力半导体装备国产化进程提速。

公告显示，公司决定终止筹划发行境外上市股份(H股)并于香港联合交易所有限公司上市，拟改为向特定对象发行A股股票募集资金。

本次发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，以现金方式认购。定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行数量不超过本次发行前总股本的10%。发行完成后，新增股份限售期为6个月。

募集资金将按规划精准投入三大项目。上海集成电路装备研发制造基地项目拟使用募资13.42亿元，在上海浦东建设高端装备产业基地，重点提升离子注入、CMP、减薄等装备的研发与量产能力，依托长三角产业集群优势优化区位布局，提升客户响应与交付能力。晶圆再生扩产项目拟投入募资4.45亿元，在昆山新增月产20万片晶圆再生产能，缓解现有产能饱和瓶颈，满足下游芯片制造企业降本需求，强化“装备+服务”协同优势。高端半导体装备研发项目拟使用募资22.13亿元，聚焦先进制程前道设备、先进封装工艺设备、关键零部件及耗材研发，迭代升级现有产品并布局前沿技术，巩固技术领先性。

公司表示，当前全球半导体行业处于高景气周期，AI算力、先进封装与存储芯片需求驱动设备市场持续增长，中国大陆已连续十个季度成为全球最大半导体设备市场，国产替代空间广阔。华海清科作为国内高端半导体装备核心供应商，主营CMP装备、离子注入装备、减薄装备及晶圆再生服务，此次募资扩产与研发加码，将进一步完善产品矩阵、突破产能约束、提升技术壁垒，契合国家集成电路产业发展战略。

公司表示，募投项目实施后，将有效提升高端装备产业化能力、拓宽服务半径、强化技术创新储备，中长期助力经营业绩提升。

公告显示，华海清科2026年第一季度营业收入12.01亿元，同比增长31.66%；净利润2.47亿元，同比增长5.95%。本报告期公司CMP装备的市场占有率和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好，营业收入实现较大幅度同比增长。