【券商聚焦】美银证券指AI供应链持续拓展 需求强劲支撑板块上行

（原标题：【券商聚焦】美银证券指AI供应链持续拓展 需求强劲支撑板块上行）

美银证券于2026年3月23日发布其第29届亚太科技会议纪要，核心结论为人工智能（AI）供应链的广度显著增强了投资者的信心。会议汇聚了超150家企业和400名投资者，普遍共识是AI需求极其强劲，供应链瓶颈正从单一芯片延伸至封装、测试、电源、散热、基板、存储和网络等多个环节。尽管存在地缘政治与能源价格担忧，但多数投资者对AI相关基本面和需求持坚定乐观态度。 AI服务器出货量预计将实现三位数的同比增长，供应链持续紧张促使企业增加研发和资本支出。在AI发展路径中，电源和散热环节因功耗密度提升而展现出最大的价值增长潜力，驱动着电源机架、800V直流架构、新型冷却方案及先进材料的采用。与此相对，个人电脑及消费电子市场销量依然承压，AI个人电脑虽在普及但尚未带动显著的销量复苏，企业正更注重高端产品组合和定价能力以稳定利润率。 在细分领域，存储（内存）正从周期性转向结构性增长，这得益于持续的AI需求、更长期的供应协议以及广泛的定价强势，AI已导致HBM（高带宽内存）、DRAM乃至传统存储产品供应紧张，全球内存供应增量在2028年前仍将受限。晶圆代工和OSAT（外包半导体封装测试）的先进制程（如3nm/2nm节点）与CoWoS封装产能依然吃紧，现有扩产计划仍显不足。光通信与网络领域在CPO（共封装光学）技术大规模应用前已从AI集群扩张中受益，光纤、特种玻璃、高端覆铜板和先进PCB的持续短缺，加之漫长的认证周期和技术壁垒，限制了短期内的供应过剩风险。 对于市场关注的能源安全与地缘政治风险，参与会议的供应链公司和本地投资者对台湾地区电力与液化天然气供应的担忧程度低于全球投资者。当地政府表示近期供应已有保障，尽管电价上涨可能对资本密集的半导体和面板等行业造成更大压力，但大多数AI供应链公司认为，凭借强劲的需求和持续的短缺，成本上涨可以转嫁，而非AI公司可能更易受到影响。此外，高端PCB和CCL正在从周期性组件转变为具有结构性优势的AI基础设施赋能者，供应商指出因高端产品良率低或上游材料瓶颈而难以满足需求，但对于新产品，价格转嫁普遍可行，有助于维持利润率韧性。 会议也提示了潜在风险，包括中东冲突与能源价格上涨可能削弱AI需求，以及部分板块估值过高等。投资者当前更偏好AI上游（如存储、光通信/CPO、OSAT）而非下游消费硬件。