【券商聚焦】交银国际上调超威半导体(AMD)目标价至275美元 但提醒关注项目落地及股权影响

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金吾财讯 | 交银国际发研报指出，超威半导体(AMD)与META达成6GW数据中心基础设施的开发协议，预计首个GW将带来150-210亿美元收入。研报中提到，AMD将基于其Chiplet技术进行小范围定制化设计，并采用第六代EPYC架构Venice芯片。此外，AMD将向META发行约1.6亿股的窝轮，占公司股本的10%。该行认为，这一合作项目与之前OpenAI项目相似，显示了AMD解决方案的市场竞争力，并关注项目落地进程及供应链供应情况。 该行进一步表示，AMD的“股权加项目”模式可能成为市场关注的焦点，尤其是在CSP基建现金流压力增大的背景下，META等客户的现金筹集能力值得关注。同时，该行提醒投资者关注这种模式对股东长期收益的影响，并认为AMD进一步获客能力值得关注。 该行根据2026-28E的收入预测，分别调整为468.6亿、661.6亿、806.2亿美元，Non-GAAP EPS预测调整为6.65、10.31、12.71美元。考虑到市场对行业龙头公司的估值乘数近期有所下降，该行维持目标价275美元，对应32倍2026E/27E平均市盈率，并维持“买入”评级。尽管如此，项目落地进程和股权加项目模式的不确定性仍可能对股价带来波动。