崇达技术斥资10亿元加码IC封装载板 股价涨停

（原标题：崇达技术斥资10亿元加码IC封装载板 股价涨停）

PCB厂商崇达技术(002815)1月22日晚间公告，子公司计划斥资10亿元在江苏省昆山市千灯镇投资建设端侧功能性IC封装载板项目。当天，公司股价午后涨停，报收16.13元/股。

公告显示，为进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。

该项目总投资为10亿元，资金来源为普诺威自有资金及自筹资金，项目拟于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产。

崇达技术表示，本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构。

日前，崇达技术推出面向高管和中层人员在内的412名激励对象的2026年限制性股票激励计划，拟授予的限制性股票数量为2111.41万股，占本激励计划草案及其摘要公告日公司股本总数的1.73%，授予价格为7.2元/股。

根据业绩考核条件，以2025年净利润为基数，2026年、2027年、2028年净利润基准增长率分别不低于10%、21%和34%，目标增长率分别为不低于20%、50%和75%。

2025年前三季度，公司实现营业收入近56亿元，同比增长约两成；归母净利润3.14亿元；其中，第三季度，公司实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87%。公司通过优化产品结构、加强成本管控等一系列措施努力改善盈利能力。此前公司高管介绍，公司高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比已持续提升至60%以上，并完成了AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发；另外，公司在海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进。