定增募资不超44亿元 通富微电大动作！

（原标题：定增募资不超44亿元 通富微电大动作！）

通富微电(002156)1月9日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

具体来看，存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元，拟投入募集资金8亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。根据Techinsights统计，存储芯片市场在经历了2023年的“去库存周期”后，2024年迎来反弹，市场规模达到1704.07亿美元，同比增长77.64%，2024—2029年的年均复合增长率为12.34%。通富微电表示，本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口。本募投项目通过提升存储芯片的封测产能，有助于公司把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。

汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资总额近11亿元，其中拟投入募集资金10.55亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块。在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶等新一代汽车电子需求快速扩张的背景下，叠加国内半导体设计与制造能力持续提升，车载芯片国产替代逻辑正由“政策推动”逐步演变为“市场驱动”。通富微电表示，本募投项目拟提升汽车等新兴应用领域封测产能，实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力的布局，积极响应国家政策及战略目标，为半导体国产化浪潮提供重要保障。

晶圆级封测产能提升项目计划投资总额7.43亿元，其中拟投入募集资金6.95亿元，项目建成后新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。通富微电强调，该募投项目主要系基于原有业务的产能提升项目，面向的产品亦是确定性高的晶圆级封装芯片，不涉及全新技术的开发。公司已有的技术储备及产业化经验是对本项目可行性的重要保障。

高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资总额7.24亿元，其中拟投入募集资金6.2亿元，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。该项目在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力。

此外，通富微电拟使用募集资金中的12.3亿元补充流动资金及偿还银行贷款。