华创证券：AI基建拉动高端PCB需求 设备与耗材迎黄金机遇

（原标题：华创证券：AI基建拉动高端PCB需求 设备与耗材迎黄金机遇）

智通财经APP获悉，华创证券发布研报称，AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建;AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。

华创证券主要观点如下：

PCB设备：AI引爆产业扩张，设备环节迎黄金年代

PCB设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、成型设备、检测设备、压合设备等。1)钻孔设备：钻孔设备主要有机械钻孔和激光钻孔，其中机械钻孔主要用于钻取通孔，而激光钻孔更适用于盲孔和埋孔。根据大族数控招股书，2024-2029年，全球钻孔设备市场预计从14.70亿美元增长至23.99亿美元，CAGR为10.3%，主要参与者有机械钻孔(大族数控、德国Schmoll、大量)、激光钻孔(大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI)，其中大族数控进步较快，已成为我国主要PCB厂商核心钻孔设备供应商。2)曝光设备：2024-2029年，全球曝光设备市场预计从12.04亿美元增长至19.38亿美元，CAGR为10.0%;国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头。3)电镀设备：2024-2029年，全球电镀专用设备规模预计从5.08亿美元增长至8.11亿美元，CAGR为9.8%，主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等。4)趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AIPCB板的重要发展方向，将对PCB设备提出更多更高要求。

PCB钻针：核心耗材，AI助推钻针“量价齐升”

1)市场空间：鼎泰高科招股书显示2024年全球PCB钻针市场销售额为45亿元，至2029年将增长至91亿元，CAGR达15.0%。2)竞争格局：全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、中钨高新(金洲精工)、尖点科技，其中，鼎泰高科全球市场份额排名第一。3)趋势展望：一方面，AI服务器中PCB的应用向高层数、高密度趋势发展，推动“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”发展，叠加在钻孔方面存在钻针易磨损、断裂等技术难点，而下游厂商对断刀率有严格要求，因此新玩家进入难度较大;另一方面，AI服务器的高运算需求背景下，以英伟达为代表的头部厂商或将逐步采用低损耗、高稳定特性的M9材料基板，M9加工难度大与终端市场需求释放或将刺激钻针升级与扩产，钻针有望迎来“量价齐升”。

SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值

SMT产线的主要设备有印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等。1)市场空间：根据QYResearch及GlobalGrowth Insights数据，预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，产品结构方面，贴片机占比约59%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12%。2)竞争格局：虽然我国企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强，但在高端贴片机领域，仍由国外少数先进设备厂商占据主导地位。3)趋势展望：随着AI发展，电子元件向小型化、轻薄化发展，对设备性能、精度等提出更高要求。

重点关注：耗材端的鼎泰高科、中钨高新，设备端的大族数控、大族激光、芯碁微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等。

风险提示：技术进步不及预期;需求结构性波动;新进入者与同质化竞争加剧