华海清科CMP装备累计出机超800台， 平台化战略协同效应显著释放

（原标题：华海清科CMP装备累计出机超800台， 平台化战略协同效应显著释放）

12月20日，华海清科披露，近日，公司CMP装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。

公司情况，本次出机情况标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位。

华海清科认为，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深度发展机遇。公司CMP装备可与公司减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开。同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。

展望未来，华海清科表示，公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代与升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，充分把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力、提升市场份额。

不止是CMP装备业务持续获得突破。在11月发布的调研纪要中，华海清科高层介绍，2025年第三季度，公司新品类产品多点突破。其中，公司首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货；战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。

财报显示，2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；实现归母扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61%。