中金：AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期

（原标题：中金：AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期）

智通财经APP获悉，中金发布研报称，AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升拉动行业利润快速增长，长期成长确定性强，行业短期产能紧俏，将迎来景气周期。

中金主要观点如下：

AI PCB带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚，为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升是趋势。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4-5倍，这将明显拉动铜粉行业加工费利润的快速增长。

供给稳定需求快速增长，行业短期或酝酿加工费上涨迹象。在铜粉领域，日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势，当前国内江南新材和泰兴冶炼厂产能分别为3/1.45万吨，光华科技产能超1万吨，预计2026年下半年国内厂商新增产能超过3万吨。今年年底到明年上半年，在新产能投放出来之前，下游需求旺盛，行业供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象。

项目审批资质约束，扩产周期相对较长。根据江南新材招股书公开披露，铜粉加工费约8400-10400元/吨，目前铜粉市场集中度较高，参与者较少。铜粉加工主要分为溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分四大工序，核心设备包括溶铜罐、结晶罐、烘干煅烧机、分筛机等，目前设备环节国产化率大幅提升，资质审批+扩产周期或超过1年。

风险

下游需求不及预期;原材料价格波动;技术路线迭代;市场竞争加剧与国产替代不及预期。