浙商证券：AI催化PCB设备行业量+价齐升 国内龙头空间加速打开

（原标题：浙商证券：AI催化PCB设备行业量+价齐升 国内龙头空间加速打开）

智通财经APP获悉，浙商证券发布研报称，中长期看，受益AI需求、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。受益全球AI数据中心迅速扩张+PCB技术向高端化迭代需求，行业有望迎量+价齐升。国内产业链龙头迎来加速突破大机遇。

浙商证券主要观点如下：

PCB行业受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发

市场空间：PCB为“电子产品之母”，2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%，中国拥有全球最大产能。中长期看，受益AI需求、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。

资本开支：第3轮资本开支周期开启，2025年前三季度国内8家PCB龙头合计资本开支达163亿元、同比增长85%，上游设备有望加速受益。

PCB设备受益全球AI需求+PCB高端化迭代，设备需求迎量价齐升;国产化率提升空间大

1)市场空间：全球市场：从2020年的58.40亿美元增长至2024年的70.85亿美元，CAGR=4.95%。中国市场：据中商产业研究院，2024年中国PCB设备市场规模达到294.42亿元，2020-2024年CAGR= 5.6%。趋势：AI驱动高多层板、HDI板、IC封装基板需求，推升PCB设备需求提升。

2)竞争格局：行业集中度相对较低，中国CR5市占率合计为23.9%，大族数控在国内龙头领先，占据约10.1%的份额(全球6.5%)。且高端PCB设备国产化率不足30%。中国PCB设备龙头在钻孔(大族数控)、光刻(芯碁微装)、电镀(东威科技)、耗材(鼎泰高科)逐步形成全球竞争力。

重点聚焦：PCB钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针;行业有往迎量+价齐升

1)钻孔设备2024年全球市场规模超100亿元，受益14层及以上高多层PCB的需求日益增长。高端市场的份额基本被日本的Hitachi、德国的Schmoll、日本三菱为占据，国内包括大族数控(2024年国内市占率30%)、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光有望加速追赶。

2)钻针-耗材2024年全球PCB钻针市场销售额达到了8.36亿美元，AI催生需求向高端化提升，行业有望量价齐升，国内鼎泰高科等龙头充分受益。

3)曝光设备受益AIPCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势;4)电镀设备受益PCB层数增加，精度+良率加大设备难度。

风险提示：全球数据中心扩张进度不及预期、新技术研发不及预期风险、PCB产业转移风险。