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凌云光：公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装

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2025-09-11 18:24:00

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（原标题：凌云光：公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装）

同花顺（300033）金融研究中心09月11日讯，有投资者向凌云光提问，近期CPO板块关注度较高。公司‘光电子集成芯片设计封装解决方案’是否已具备对接CPO封装工艺的能力？目前是否有来自CPO领域（如光模块厂商或设备商）的研发合作意向或小批量订单？

公司回答表示，您好，感谢您的关注！公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合，具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。谢谢！

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