南芯科技拟发行可转债募资超19亿元 加码车载芯片研发及产业化等项目

（原标题：南芯科技拟发行可转债募资超19亿元 加码车载芯片研发及产业化等项目）

9月7日晚间南芯科技(688484)公告，公司董事会已逐项审议并通过《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》，将于9月26日召开临时股东会对相关议案进行表决。

公告显示，南芯科技此次可转债拟发行数量不超过1933.38万张（含本数），此次发行可转债拟募集资金总额不超过19.33亿元，每张面值为100元，可转债的存续期限为自发行之日起六年。

在扣除发行费用后，南芯科技此次发行可转债的募资净额将用于投入“智能算力领域电源管理芯片研发及产业化”、“车载芯片研发及产业化”和“工业应用的传感及控制芯片研发及产业化”等项目，这三大项目拟使用募集资金额分别为4.59亿元、8.43亿元和6.31亿元。

目前，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域。

2022年至2025年上半年，南芯科技实现营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元；同时，不断提升经营效率和盈利能力，净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元。

随着我国新能源汽车产业的蓬勃发展，进一步凸显了车载芯片自主化的战略紧迫性。根据北京半导体行业协会数据，我国汽车芯片行业整体国产化率偏低，各类产品的国产化率均不足10%，部分品类如计算、控制类芯片国产化率甚至小于1%。

核心原因在于汽车芯片行业准入门槛较高，企业需经过长期技术积淀与生产经验积累才可实现关键技术与量产能力的突破。长期以来，国际大型汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器（TI）、意法半导体等国际头部汽车电子企业凭借其深厚的技术积累与丰富的产业经验，在全球汽车芯片市场中占据主导地位，国内厂商目前仍处于追赶阶段。

新能源汽车渗透率的提升及车辆智能化的发展将持续打开汽车芯片的增长空间。

据德勤的分析，L3级别自动驾驶平均搭载8个传感器，而L5级别自动驾驶所需传感器芯片数量提升至20个。中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600颗/辆至700颗/辆，电动车所需数量则提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆。

目前，汽车电动化趋势叠加智能驾驶的应用正在推动汽车芯片行业的发展，持续打开汽车芯片市场的增量空间。

在此背景下，“车载芯片研发及产业化项目”是南芯科技的重头戏，项目投资超过8亿元，建设周期为3年。

该项目将围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统等核心赛道，布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片多种功能的芯片，开发自有车规工艺的电源管理产品和整合车规工艺的功率器件产品、高速传输类产品、面向车身控制的MCU产品、多模传感芯片等。

南芯科技希望，该项目能助力上市公司拓宽在汽车芯片领域的产品布局，逐步形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。

目前，南芯科技已在车载芯片领域深耕多年，在人才、技术、IP层面、自研工艺等方面有较多积累。截至2025年半年度，南芯科技研发人员数量增至756人，研发人员数量占公司员工总数的比例为68.35%；其中车载领域拥有150人以上的研发团队，其核心带头人平均拥有十年以上的研发经验。

经过多年技术积累，南芯科技已在汽车电子领域拥有Smart High Side Driver技术、ASIL-D电源管理芯片技术等；此外，该公司已拥有部分车规级IP，可支持汽车电子领域项目的研发。通过采用FOT模式与COT模式相结合的生产制造模式，南芯科技拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力，且已拥有数十人的工艺团队。