中信建投：AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求

（原标题：中信建投：AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求）

智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，各环节均有显著变化。

中信建投主要观点如下：

事件

事件一：8月22日，景旺电子公告称，拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。

事件二：8月19日，鹏鼎控股公告称，公司在当日召开的董事会上，审议通过了在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为AI应用市场提供全方位PCB解决方案。

PCB行业呈现重回上行期、高端化、东南亚建厂等特点，有望为设备带来旺盛需求

全球PCB行业迎来新一轮上行周期。2024年，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。

AI服务器推动PCB产品高端化。根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子(EV和ADAS)、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长，其中18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将领先于行业整体，预期2029年市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。

东南亚建厂成PCB行业新趋势。随着“中国+N”模式的持续发展，以越南、泰国、印尼为代表的东南亚国家成为本轮产业转移的最主要受益者，国内外PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。根据Pris mark报告，预计到2025年，2022年全球排名前100位的PCB供应商中有超过四分之一的厂商可能在越南或泰国设有生产基地。

PCB设备新增及升级需求旺盛，钻孔、曝光、电镀、检测等环节均有显著变化

钻孔、曝光、电镀、检测为PCB设备核心环节。PCB设备中，钻孔、镭钻、内层图形、外层图形、电镀、检测设备的价值量占比分别为15%、5%、6%、19%、19%、5%，为价值量及壁垒俱高的环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。

AI驱动下对PCB的加工工艺带来更高要求。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求。在钻孔环节，电路板不仅需要处理传统通孔，还要集成盲孔、埋孔、背钻孔以及高密度层间互连孔等多种导通结构，以满足高速信号传输和紧凑布局的需求;在曝光环节，中高端PCB产品曝光精度要求明显提升;在电镀环节，更微小、密度更高的孔，对电镀的均匀性等带来挑战。新工艺有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。

PCB设备公司梳理

钻孔环节：大族数控、鼎泰高科、中钨高新等;曝光环节：芯碁微装、天准科技等;电镀环节：东威科技;检测及印刷环节：矩子科技、凯格精机、劲拓科技等。

风险分析：市场竞争风险;产品质量控制风险;PCB产业转移风险。