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深南电路：FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进

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2025-08-15 18:24:00

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（原标题：深南电路：FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进）

同花顺（300033）金融研究中心08月15日讯，有投资者向深南电路（002916）提问，请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、量产良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月产能多少？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！

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