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凯盛科技：在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展

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2025-08-14 17:39:01

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（原标题：凯盛科技：在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展）

同花顺（300033）金融研究中心08月14日讯，有投资者向凯盛科技（600552）提问，董秘，你好！贵司是否有晶园级的玻璃基板原片，这种玻璃基板主要用于半导体封装中的玻璃通孔技术（TGV)。谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资人，您好，公司显示材料业务主要包含超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组等，同时也在不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，感谢您的关注。

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