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鼎龙股份：存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节

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2025-08-11 16:54:02

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（原标题：鼎龙股份：存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节）

同花顺（300033）金融研究中心08月11日讯，有投资者向鼎龙股份（300054）提问，董秘您好，请问公司是否涉及HBM相关业务？

公司回答表示，感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

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