三佳科技收购众合半导体控股权完成工商变更 后者董事长履新上市公司副总

（原标题：三佳科技收购众合半导体控股权完成工商变更 后者董事长履新上市公司副总）

三佳科技(600520)收购安徽众合半导体科技有限公司（以下简称“众合半导体”）控股权事项迎来新进展。

8月4日晚间，三佳科技发布公告，众合半导体近日已完成股权变更工商登记手续，并领取换发的新《营业执照》。目前，三佳科技已持有众合半导体51%股权，后者将纳入上市公司合并报表。

在并入三佳科技后，众合半导体核心人员迅速进入上市公司管理层。同日，三佳科技召开董事会，同意聘任纵雷为公司副总经理。资料显示，纵雷是众合半导体创始团队重要成员，自2022年6月以来一直担任众合半导体董事长。

证券时报·e公司记者关注到，纵雷与三佳科技早有交集，此前曾担任三佳科技控股子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司副总经理，并于2015年8月离职。

今年6月，三佳科技首次公告并购事项，拟作价1.21亿元收购众合半导体51%股权。据公开资料，众合半导体主营半导体封装设备及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等，已进入通富微电、扬杰科技、捷捷微电等企业供应链。

2024年，众合半导体实现营收1.2亿元，净利润234.12万元，同比实现扭亏为盈。纵雷等股东承诺，公司2025年度至2027年度净利润分别为不低于1150万元、2000万元、2850万元。

作为对前述业绩承诺的履约保障，众合半导体股东合肥国之星半导体科技有限公司、合肥家之合智能设备合伙企业(有限合伙)、合肥仁之合智能装备合伙企业(有限合伙)同意在收购完成后，将所持剩余49%股权质押给三佳科技。

三佳科技表示，公司与众合半导体同为国内战略性新兴产业半导体塑封设备领域企业，本次并购交易有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，推动上市公司高质量发展。

今年年初，三佳科技完成易主事项，目前控股股东已变更为合肥市创新科技风险投资有限公司（以下简称“合肥创新投”），实际控制人变更为合肥市国资委。据详式权益变动报告书，合肥创新投将在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面，与公司形成全方位互动。

业绩方面，三佳科技当前有所承压。根据业绩预告，公司上半年净利润为180万元至270万元，同比下滑66%至78%；扣非后净利润为80万元至120万元，同比减少35%至57%。公司表示，业绩预减主要是受信用减值损失变动影响所致。上年同期公司全资子公司铜陵华翔资产管理有限公司收回股权转让款，导致信用减值减少，产生收益约350万元; 本期信用减值增加，产生损失约270万元，导致利润同比减少约620万元。