首页 - 股票 - 股市直击 - 正文

有研粉材：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程

来源：同花顺iNews

同花顺iNews 更多文章 >>

2025-07-31 16:24:01

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：有研粉材：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程）

同花顺（300033）金融研究中心07月31日讯，有投资者向有研粉材提问，请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域，是否有实质性订单。

公司回答表示，公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！

点击进入交易所官方互动平台查看更多

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示同花顺行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好，综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年