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欧莱新材：高纯微晶磷铜球可应用于半导体芯片封装等场景

来源：同花顺iNews

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2025-07-29 16:06:01

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（原标题：欧莱新材：高纯微晶磷铜球可应用于半导体芯片封装等场景）

同花顺（300033）金融研究中心07月29日讯，有投资者向欧莱新材提问，你们公司官网发布的高纯微晶磷铜球应用场景是什么？有什么特性？能为公司带来多大的营收、净利润增量？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！高纯微晶磷铜球是全资子公司广东欧莱新金属材料有限公司开发出来的产品之一，具有晶粒细密、成分均匀、无偏析、致密度高等特性，纯度≥99.99%；可应用于半导体芯片封装、PCB板电镀工艺、新能源汽车电池管理系统和电机控制器、航空航天精密仪器、医疗器械、5G基站等场景；关于其对公司财务数据的影响敬请关注公司届时披露的公告。感谢您的关注！

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