(原标题:瑞华泰:公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系)
同花顺(300033)金融研究中心07月22日讯,有投资者向瑞华泰提问, 董秘好,覆铜板是PCB核心原材料,瑞华泰在半导体领域也有建树,公司是否有跟覆铜板制造商建立稳定供货关系?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司量产的电子基材用 PI薄膜主要用于 FPC 的制备,最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域,尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI 薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成 FCCL 的基板部分,也可作为覆盖膜贴覆于 FPC 表面,用于保护线路免受破坏与氧化,用于高精密及高可靠性FPC的TPI复合薄膜正积极推进下游应用评价,并实现小规模量产销售。公司已进入生益科技(600183)、联茂等知名厂商的供应体系。
点击进入交易所官方互动平台查看更多