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兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上

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2025-07-17 16:06:01

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（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上）

同花顺（300033）金融研究中心07月17日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，兴森科技，有做华为芯片封装基板么？客户小批量是指多少件？公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

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