浙商证券：AI算力需求激增推动液冷技术迎来爆发期 传统厂商维持高份额

（原标题：浙商证券：AI算力需求激增推动液冷技术迎来爆发期 传统厂商维持高份额）

智通财经APP获悉，浙商证券发布研报称，随着AI应用拉高算力需求，液冷技术正迎来爆发式增长。预计2025-2027年中国液冷市场规模将从149.8亿元增长至347.4亿元，年复合增长率达52.3%。冷板式液冷为当下主流技术方案，在液冷数据中心应用占比超90%。芯片功率提升与先进封装工艺正推动液冷替代传统风冷方案，三大运营商已提出2025年后实现50%以上液冷规模应用的目标。

浙商证券主要观点如下：

液冷介绍：冷板式液冷为当下主流，多线并进重构解决方案

液冷技术可以分为直接接触式和间接接触式两种，直接接触式包括单相浸没式液冷、两相浸没式液冷、喷淋式液冷;间接接触式包括单相冷板式液冷、两相冷板式液冷。多条液冷技术路线快速发展，针对不同应用场景各具优势，其中单相冷板式液冷在液冷数据中心的应用占比达90%以上，是现阶段及未来一段时间业内主流的液冷技术方案。单相浸没式液冷节能优势更突出，且近年来该技术逐步趋于成熟，相关产业链快速发展完善，小规模商用不断推进。此外，喷淋式、两相冷板式、两相浸没式这3种液冷方案的技术研究和产业生态尚需完善。

驱动因素：芯片功率提升+封装热复杂性，风冷策略或将面临失效困境

驱动因素一：芯片功率快速提升，风冷策略面对挑战。按照英伟达最新的计划，采用最新芯片架构的GB200算力模组，模组的散热功率达到5400W(两块GB200)，以GB200整机柜产品NVL72为例，其一架机柜的GPU卡数量达到72张，总功率达到132kW，而传统风冷系统散热上限一般为20kW/柜。驱动因素二：先进封装带来复杂热路径，传统散热策略或将失效。先进封装工艺通过紧密地堆叠各种组件，实现在相同封装尺寸内集成更多功能和特性。但同时也导致热量分布不均匀现象，出现局部热点，从而使传统散热策略失效。传统风冷基于稳态热阻模型设计，液冷更适应瞬态热冲击以保持芯片稳定性。

市场规模：AI应用拉高算力需求，液冷方案迎来爆发增长

1)下游：中国传统IDC业务将逐步回暖，智算中心市场投资规模高速增长。预计2025-2028年IDC市场规模从1730亿元增长至2525亿元，CAGR达到13%，2023年起国内头部互联网企业及科技公司加速AIGC布局，预计2025-2028年智算中心市场规模从1356亿元增长至2886亿元，CAGR达到29%。2)政策：多项政府报告提出到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于1.2。三大运营商提出在2025年后实现50%以上液冷规模应用愿景。3)液冷：AI推动GPU功率提升，液冷成为制冷必然选择。该行预测2025-2027年中国液冷市场规模从149.8亿元增长至347.4亿元，CAGR为52.3%。

竞争格局：液冷格局较为集中，传统厂商维持高份额

液冷数据中心产业链主要包括上游零部件、中游液冷数据中心和下游应用领域。液冷服务器市场较为集中，前三市占率超7成。从销售额来看，2024年液冷服务器市场占比前三的厂商分别是浪潮信息、超聚变和宁畅，占据了七成左右的市场份额。传统服务器厂商在液冷领域继续维持较高市场份额，具备技术积累、全栈服务能力与产业生态协同的综合优势，可快速适配冷板式液冷与AI服务器协同优化，降低部署门槛，且通过模块化与供应链优化摊薄成本。

风险提示

智算中心发展低于预期、AI应用发展不及预期、市场竞争加剧风险。